富力天晟科技（武漢）有限公司

詳解COB之氮化鋁陶瓷電路板

LED封裝方式是以芯片借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。目前，LED封裝方法大致可區(qū)分為透鏡式以及反射杯式，其中透鏡的成型可以是模塑成型透鏡黏合成型；而反射杯式芯片則多由混膠、點膠、封裝成型；近年來磊晶、固晶及封裝設(shè)計逐漸成

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關(guān)于氧化鋁陶瓷基板

近兩天，全國大范圍降溫，冬天是真的來了，冬天一到，很多女生就會害怕太干燥導(dǎo)致缺水外表變差，那么就會用到加濕器等等一系列的產(chǎn)品。其實不光是濕度太低不好，濕度高了也沒什么好處。研究表明，溫度過大時，人體中一種叫松果腺體分泌出的松果激素量也非常大，使得體內(nèi)甲狀腺素及腺素的濃度就相對降低，就會“偷懶”，

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詳解氮化鋁陶瓷電路板封裝

陶瓷金屬化是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實現(xiàn)陶瓷與金屬之間的焊接，現(xiàn)有鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法（激光后金屬鍍）等多種陶瓷金屬化工藝。陶瓷金屬化產(chǎn)品的陶瓷材料為分為96白色氧化鋁陶瓷和93黑色氧化鋁陶瓷，成型方法為流延成型。類型主要是金屬化陶瓷基片，也可成為金

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COB陶瓷基板的封裝方式

隨著LED照明應(yīng)用的成熟，大功率LED需求發(fā)燙，LED封裝廠近年來積較導(dǎo)入適用于高功率的COB支架，但也有業(yè)者指出，COB支架制程與過去PPA支架差異非常大，從設(shè)備建置的角度來看，業(yè)者朝EMC支架的意愿較高，據(jù)悉，采用EMC支架的LED目前已over-drive至3W，并正朝向5W前進(jìn)。富力

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陶瓷線路板加工96氧化鋁氮化

富力天晟科技（武漢）有限公司是一家專業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，它背靠研發(fā)實力強(qiáng)大的武漢光電國家實驗室，在電路板直接圖形化方面擁有獨特的技術(shù)優(yōu)勢。公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電

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斯利通傳感器陶瓷電路板

傳感器是獲取自然和生產(chǎn)領(lǐng)域中信息的主要途徑與手段。在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動化生產(chǎn)過程中，要用各種傳感器來監(jiān)視和控制生產(chǎn)過程中的各個參數(shù)，使設(shè)備工作在正常狀態(tài)或好的狀態(tài)，并使產(chǎn)品達(dá)到好的質(zhì)量。傳感器陶瓷電路板廣泛應(yīng)用于汽車電子、汽車工業(yè)自動化、機(jī)電整體化設(shè)備、計算機(jī)、通訊、航空航天、數(shù)字音

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大功率型散熱佳的Led封裝陶

富力天晟科技（武漢）有限公司是一家專業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，它背靠研發(fā)實力強(qiáng)大的武漢光電國家實驗室，在電路板直接圖形化方面擁有獨特的技術(shù)優(yōu)勢。公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻

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適用于溫濕度傳感器的陶瓷基

理想的濕敏傳感器的特性要求是，適合于在寬溫、濕范圍內(nèi)使用，測量精度要高；使用壽命長，穩(wěn)定性好；響應(yīng)速度快，濕滯回差小，重現(xiàn)性好；靈敏度高，線形好，溫度系數(shù)�。恢圃旃に嚭唵�，易于批量生產(chǎn)，轉(zhuǎn)換電路簡單，成本低；抗腐蝕，耐低溫和高溫特性等。目前在在濕度測量領(lǐng)域中，高溫下的濕度測量仍然是一

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熱敏傳感器溫度傳感器用的陶

熱敏傳感器就是使用熱敏元件的傳感器，必須要對熱量較其敏感，例如電子溫度計。這種傳感器除了上面列出的硬性指標(biāo)之外，還需要良好的導(dǎo)熱元件，一是使做功元器件的熱量能夠及時的導(dǎo)出，在更低的熱阻值之下，熱敏元件接收到的熱量也會更加準(zhǔn)確。這一點上陶瓷電路板的優(yōu)勢完全可以超常發(fā)揮，目前的基

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LED專項使用陶瓷支架產(chǎn)品

LED專項使用陶瓷支架產(chǎn)品有高絕緣、耐溫性強(qiáng)。適用于LED芯片、晶圓、路燈、汽車燈、高亮燈等高熱元器件產(chǎn)品導(dǎo)熱基板、導(dǎo)熱電路板等。具有優(yōu)良的導(dǎo)熱特性，高絕緣性，大電流承載能力;優(yōu)異的耐焊錫性及高附著強(qiáng)度。產(chǎn)品特點●制造工藝：薄膜工藝（DPC）工藝●該系列產(chǎn)品具有性能可靠

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汽車油位傳感器陶瓷電路板打

專門為汽車摩托車油量傳感器設(shè)計的陶瓷電路板，測??量汽車摩托車油箱里油量的多少，具有良好的耐柴油、汽油腐蝕性和良好的抗磨性能。富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業(yè)從事平面、三維無機(jī)非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司目前已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品是氧化鋁陶瓷

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提供定制化規(guī)格 斯利通陶瓷

性能：1.更高的熱導(dǎo)率2.更匹配的熱膨脹系數(shù).更牢??、更低阻的金屬膜層3.基板的可焊性好4.使用溫度高5.絕緣性好6.高頻損耗小7.不含農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系成分，耐目前市場射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長8.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用9.三維基板、三維布線我們公司的LAM技術(shù)與

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半導(dǎo)體制冷片用的陶瓷電路板

半導(dǎo)體制冷片的應(yīng)用范圍很小，應(yīng)用范圍就是計算機(jī)硬件領(lǐng)域的應(yīng)用，隨著現(xiàn)在對計算性能的要求不斷提升，集成化也在不斷提升，那么對于散熱的要求也就越來越大，由于頻率提升帶來的大發(fā)熱量一直是眾overclocker討論的一個問題，從風(fēng)冷、水冷，到壓縮機(jī)、半導(dǎo)體制冷，再到瘋狂的液氮、干冰，用盡降溫方法。

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不易碎ZTA氧化鋯增韌氧化鋁

陶瓷材料雖然有許多優(yōu)越的特性，如高溫力學(xué)性能、抗化學(xué)侵蝕性能、電絕緣體、較高的硬度和耐磨性等，但由于其結(jié)構(gòu)決定了陶瓷材料缺乏像金屬那樣在受力狀態(tài)下發(fā)生滑移引起塑性變形的能力，容易產(chǎn)生缺陷，存在裂紋，且易導(dǎo)致高度的應(yīng)力集中，因而決定了陶瓷材料脆性的本質(zhì)。氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷（簡稱復(fù)合陶瓷，ZT

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壓力傳感器陶瓷線路板

特性：1.更高的熱導(dǎo)率2.更匹配的熱膨脹系數(shù).更牢、更低阻的金屬膜層3.基板的可焊性好4.使用溫度高5.絕緣性好6.高頻損耗小7.不含農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系成分，耐目前市場射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長8.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用9.三維基板、三維布線

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用在3D打印機(jī)中的CDD傳感器

CDD傳感器是3D打印機(jī)里較重要的傳感器之一。MOS電容器是CCD較基本的單元，由金屬、氧化物、半導(dǎo)體構(gòu)成。CCD將入射光信號轉(zhuǎn)換為電荷輸出；然后將收集的電荷轉(zhuǎn)換成電荷包；再將電荷包從一個像元轉(zhuǎn)移到下一個像元，完成信號電荷的耦合；較后將電荷轉(zhuǎn)化成電流或電壓。CDD傳感器除了在打印機(jī)上有很大的應(yīng)用

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lam工藝陶瓷電路板—斯利通

陶瓷電路板會因應(yīng)需求及應(yīng)用上的不同，外型亦有所差別。另一方面，各種陶瓷基板也可依產(chǎn)品制造方法的不同，作出基本的區(qū)分。LTCC散熱基板在LED產(chǎn)品的應(yīng)用上，大多以大尺寸高功率以及小尺寸低功率產(chǎn)品為主，基本上外觀大多呈現(xiàn)凹杯狀，且依客戶端的需求可制作出有導(dǎo)線架&沒有導(dǎo)線架兩種散熱基板，凹杯形狀

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dpc工藝3535陶瓷電路板

●熱性能好；●電容性能；●高的絕緣性能；●Si相匹配的熱膨脹系數(shù)；●電性能優(yōu)越，載流能力強(qiáng)。直接敷銅陶瓷基板較初的研究就是為了解決大電流和散熱而開發(fā)出來的，后來又應(yīng)用到AlN陶瓷的金屬化。除上述特點外還具有如下特點使其在大功率器件中得到廣泛應(yīng)用：

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LED封裝使用的高散熱陶瓷電

LED封裝使用的高散熱陶瓷電路板—斯利通在陶瓷覆銅板(1)上設(shè)有若干接線孔(2)，在陶瓷覆銅板(1)的正反兩面涂有濕膜層(3)，在濕膜層(3)上設(shè)有銅層(4)，銅層(4)外設(shè)有錫層(5)。本實用新型采用陶瓷覆銅板作為基板，在覆銅板上電鍍有銅層、錫層和阻焊層，這樣使得電路板不但具有優(yōu)越的高頻低

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斯利通成批出售供應(yīng)覆銅陶瓷

產(chǎn)品優(yōu)勢：（1）更高的熱導(dǎo)率和更匹配的熱膨脹系數(shù)；（2）更牢、更低阻的導(dǎo)電金屬膜層；（3）基板的可焊性與耐焊性好，使用溫度范圍廣；（4）絕緣性好；（5）導(dǎo)電層厚度在1μm～1mm內(nèi)可調(diào)；（6）高頻損耗小，可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計和組裝；（7）可進(jìn)行高密度組裝，線/間距（L

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供應(yīng)大功率陶瓷電路板電子元

陶瓷電路板具有以下一些特點：◆機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高度度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕�！糨^好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬次，可靠性高。◆與PCB板（或IMS基片）一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；純凈、無公害�！羰褂脺囟葘挘�55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡化功率模塊的

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供應(yīng)定制化陶瓷基電路板

供應(yīng)定制化陶瓷電路板厚膜陶瓷基板厚膜陶瓷基板采用的是傳統(tǒng)的網(wǎng)印技術(shù)生產(chǎn)，現(xiàn)在寶島生產(chǎn)厚膜陶瓷基板主要制造商為禾伸堂、九豪等公司。一般情況而言，使用網(wǎng)印的方式去制作線路的過程中，通常因為網(wǎng)版張網(wǎng)問題，容易產(chǎn)生線路粗糙、對位不準(zhǔn)確的現(xiàn)象。因此，對于未來尺寸要求越來越小的制冷片，厚

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提供定制化規(guī)格 斯利通陶瓷

性能：1.更高的熱導(dǎo)率2.更匹配的熱膨脹系數(shù).更牢、更低阻的金屬膜層3.基板的可焊性好4.使用溫度高5.絕緣性好6.高頻損耗小7.不含農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系成分，耐目前市場射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長8.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用9.三維基板、三維布線陶瓷基板，是以電子陶瓷

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DBC厚膜陶瓷基板介紹

在工業(yè)上廣泛應(yīng)用的有效合金化方法是厚膜法及鉬錳法。厚膜法是將貴重金屬的細(xì)粒通過壓接在一起而組成，再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜的導(dǎo)電性能比金屬銅差。鉬錳法雖使金屬層具有相對高的電導(dǎo)，但金屬層的厚度往往很薄，小于25μm，這就限制了大功率模塊組件的耐浪涌能力。因此必須有一種金屬陶瓷結(jié)合的新方

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陶瓷電路板打孔 陶瓷電路板

陶瓷電路板準(zhǔn)確激光切割新工藝，脈沖飛秒激光在高峰值功率激光束照射下，能量較快地注入很小的作用區(qū)域10μm，瞬間高能量密度沉積使電子吸收和運動方式發(fā)生變化，避免了激光線性吸收、能量轉(zhuǎn)移和擴(kuò)散，從根本上改變了激光與陶瓷相互作用機(jī)制。陶瓷電路板材料被高峰值功率瞬間加熱迅速升高至氣化溫度而無明顯融化，

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斯利通為您提供單層陶瓷PCB

斯利通是一家專業(yè)生產(chǎn)單層剛性陶瓷PCB電路板的廠家。公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等。金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好，可以重復(fù)焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分

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斯利通LAM激光打孔三維陶瓷

富力天晟科技（武漢）有限公司是一家專業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，它背靠研發(fā)實力強(qiáng)大的武漢光電國家實驗室，在電路板直接圖形化方面擁有獨特的技術(shù)優(yōu)勢。公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電

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供應(yīng)高導(dǎo)熱，高頻阻焊強(qiáng)的陶

富力天晟科技（武漢）有限公司是一家專業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，它背靠研發(fā)實力強(qiáng)大的武漢光電國家實驗室，在電路板直接圖形化方面擁有獨特的技術(shù)優(yōu)勢。普通PCB一般為環(huán)氧板,FR4板,紙板,鋁基板,銅基板,現(xiàn)特介紹特殊性陶瓷基板:基材為96

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供應(yīng)斯利通激光陶瓷金屬化

陶瓷金屬化是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，??使之實現(xiàn)陶瓷與金屬之間的焊接，現(xiàn)有鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法（激光后金屬鍍）等多種陶瓷金屬化工藝。陶瓷金屬化產(chǎn)品的陶瓷材料為分為96白色氧化鋁陶瓷和93黑色氧化鋁陶瓷，成型方法為流延成型。類型主要是金屬化陶瓷基片，也

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斯利通陶瓷電路板可焊性強(qiáng)

供應(yīng)可焊性強(qiáng)陶瓷電路板工藝流程：打孔→覆銅→蝕刻→表面處理→檢測首先，LED行業(yè)大多使用的是一般PCB電路板，PCB雙面線路板的構(gòu)造分別由金屬層、絕緣層、基板、絕緣層和金屬層組合而成，構(gòu)造厚重且不易過孔，但是dpc技術(shù)生產(chǎn)的雙面陶瓷電路板僅由金屬層，陶瓷和金屬層三部分而成，因為陶瓷本

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陶瓷電路板具有良好的絕緣性

陶瓷電路板具有良好的絕緣性和穩(wěn)定性，耐擊穿電壓高達(dá)20KV/mm，能夠瞬間承受高電流、高電壓的突變，以保證器件及系統(tǒng)的正常工作；陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近，不會在溫差劇變時產(chǎn)生太大變形從而發(fā)生線路脫焊，內(nèi)應(yīng)力等問題。陶瓷電路板具有更高的熱導(dǎo)率、散熱性能良好，能夠在戶外高低溫等惡劣環(huán)境下工作

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碳化硅基板——汽車電子發(fā)展

隨著科技創(chuàng)新的發(fā)展，汽車電子已經(jīng)成為汽車控制系統(tǒng)中重要的支撐基礎(chǔ)。汽車電氣化標(biāo)志者汽車產(chǎn)業(yè)革命開始。隨著新能源車、無人駕駛、車載信息系統(tǒng)技術(shù)日漸成熟，未來汽車產(chǎn)業(yè)將沿著智能化、網(wǎng)絡(luò)化及電子化方向發(fā)展。汽車電子有望接棒消費電子成為下一個電子行業(yè)驅(qū)動引擎并再現(xiàn)消費電子對于產(chǎn)業(yè)鏈的整體拉動。

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