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詳解COB之氮化鋁陶瓷電路板

LED封裝方式是以芯片借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。目前，LED封裝方法大致可區(qū)分為透鏡式以及反射杯式，其中透鏡的成型可以是模塑成型透鏡黏合成型；而反射杯式芯片則多由混膠、點(diǎn)膠、封裝成型；近年來(lái)磊晶、固晶及封裝設(shè)計(jì)逐漸成

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關(guān)于氧化鋁陶瓷基板

近兩天，全國(guó)大范圍降溫，冬天是真的來(lái)了，冬天一到，很多女生就會(huì)害怕太干燥導(dǎo)致缺水外表變差，那么就會(huì)用到加濕器等等一系列的產(chǎn)品。其實(shí)不光是濕度太低不好，濕度高了也沒(méi)什么好處。研究表明，溫度過(guò)大時(shí)，人體中一種叫松果腺體分泌出的松果激素量也非常大，使得體內(nèi)甲狀腺素及腺素的濃度就相對(duì)降低，就會(huì)“偷懶”，

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詳解氮化鋁陶瓷電路板封裝

陶瓷金屬化是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬之間的焊接，現(xiàn)有鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法（激光后金屬鍍）等多種陶瓷金屬化工藝。陶瓷金屬化產(chǎn)品的陶瓷材料為分為96白色氧化鋁陶瓷和93黑色氧化鋁陶瓷，成型方法為流延成型。類(lèi)型主要是金屬化陶瓷基片，也可成為金

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COB陶瓷基板的封裝方式

隨著LED照明應(yīng)用的成熟，大功率LED需求發(fā)燙，LED封裝廠近年來(lái)積較導(dǎo)入適用于高功率的COB支架，但也有業(yè)者指出，COB支架制程與過(guò)去PPA支架差異非常大，從設(shè)備建置的角度來(lái)看，業(yè)者朝EMC支架的意愿較高，據(jù)悉，采用EMC支架的LED目前已over-drive至3W，并正朝向5W前進(jìn)。富力

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陶瓷線路板加工96氧化鋁氮化

富力天晟科技（武漢）有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，它背靠研發(fā)實(shí)力強(qiáng)大的武漢光電國(guó)家實(shí)驗(yàn)室，在電路板直接圖形化方面擁有獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電

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斯利通傳感器陶瓷電路板

傳感器是獲取自然和生產(chǎn)領(lǐng)域中信息的主要途徑與手段。在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動(dòng)化生產(chǎn)過(guò)程中，要用各種傳感器來(lái)監(jiān)視和控制生產(chǎn)過(guò)程中的各個(gè)參數(shù)，使設(shè)備工作在正常狀態(tài)或好的狀態(tài)，并使產(chǎn)品達(dá)到好的質(zhì)量。傳感器陶瓷電路板廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、汽車(chē)工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)電整體化設(shè)備、計(jì)算機(jī)、通訊、航空航天、數(shù)字音

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大功率型散熱佳的Led封裝陶

富力天晟科技（武漢）有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，它背靠研發(fā)實(shí)力強(qiáng)大的武漢光電國(guó)家實(shí)驗(yàn)室，在電路板直接圖形化方面擁有獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻

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適用于溫濕度傳感器的陶瓷基

理想的濕敏傳感器的特性要求是，適合于在寬溫、濕范圍內(nèi)使用，測(cè)量精度要高；使用壽命長(zhǎng)，穩(wěn)定性好；響應(yīng)速度快，濕滯回差小，重現(xiàn)性好；靈敏度高，線形好，溫度系數(shù)小；制造工藝簡(jiǎn)單，易于批量生產(chǎn)，轉(zhuǎn)換電路簡(jiǎn)單，成本低；抗腐蝕，耐低溫和高溫特性等。目前在在濕度測(cè)量領(lǐng)域中，高溫下的濕度測(cè)量仍然是一

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熱敏傳感器溫度傳感器用的陶

熱敏傳感器就是使用熱敏元件的傳感器，必須要對(duì)熱量較其敏感，例如電子溫度計(jì)。這種傳感器除了上面列出的硬性指標(biāo)之外，還需要良好的導(dǎo)熱元件，一是使做功元器件的熱量能夠及時(shí)的導(dǎo)出，在更低的熱阻值之下，熱敏元件接收到的熱量也會(huì)更加準(zhǔn)確。這一點(diǎn)上陶瓷電路板的優(yōu)勢(shì)完全可以超常發(fā)揮，目前的基

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LED專(zhuān)項(xiàng)使用陶瓷支架產(chǎn)品

LED專(zhuān)項(xiàng)使用陶瓷支架產(chǎn)品有高絕緣、耐溫性強(qiáng)。適用于LED芯片、晶圓、路燈、汽車(chē)燈、高亮燈等高熱元器件產(chǎn)品導(dǎo)熱基板、導(dǎo)熱電路板等。具有優(yōu)良的導(dǎo)熱特性，高絕緣性，大電流承載能力;優(yōu)異的耐焊錫性及高附著強(qiáng)度。產(chǎn)品特點(diǎn)●制造工藝：薄膜工藝（DPC）工藝●該系列產(chǎn)品具有性能可靠

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汽車(chē)油位傳感器陶瓷電路板打

專(zhuān)門(mén)為汽車(chē)摩托車(chē)油量傳感器設(shè)計(jì)的陶瓷電路板，測(cè)??量汽車(chē)摩托車(chē)油箱里油量的多少，具有良好的耐柴油、汽油腐蝕性和良好的抗磨性能。富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專(zhuān)業(yè)從事平面、三維無(wú)機(jī)非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司目前已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品是氧化鋁陶瓷

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提供定制化規(guī)格 斯利通陶瓷

性能：1.更高的熱導(dǎo)率2.更匹配的熱膨脹系數(shù).更牢??、更低阻的金屬膜層3.基板的可焊性好4.使用溫度高5.絕緣性好6.高頻損耗小7.不含農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系成分，耐目前市場(chǎng)射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長(zhǎng)8.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用9.三維基板、三維布線我們公司的LAM技術(shù)與

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半導(dǎo)體制冷片用的陶瓷電路板

半導(dǎo)體制冷片的應(yīng)用范圍很小，應(yīng)用范圍就是計(jì)算機(jī)硬件領(lǐng)域的應(yīng)用，隨著現(xiàn)在對(duì)計(jì)算性能的要求不斷提升，集成化也在不斷提升，那么對(duì)于散熱的要求也就越來(lái)越大，由于頻率提升帶來(lái)的大發(fā)熱量一直是眾overclocker討論的一個(gè)問(wèn)題，從風(fēng)冷、水冷，到壓縮機(jī)、半導(dǎo)體制冷，再到瘋狂的液氮、干冰，用盡降溫方法。

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不易碎ZTA氧化鋯增韌氧化鋁

陶瓷材料雖然有許多優(yōu)越的特性，如高溫力學(xué)性能、抗化學(xué)侵蝕性能、電絕緣體、較高的硬度和耐磨性等，但由于其結(jié)構(gòu)決定了陶瓷材料缺乏像金屬那樣在受力狀態(tài)下發(fā)生滑移引起塑性變形的能力，容易產(chǎn)生缺陷，存在裂紋，且易導(dǎo)致高度的應(yīng)力集中，因而決定了陶瓷材料脆性的本質(zhì)。氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷（簡(jiǎn)稱(chēng)復(fù)合陶瓷，ZT

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壓力傳感器陶瓷線路板

特性：1.更高的熱導(dǎo)率2.更匹配的熱膨脹系數(shù).更牢、更低阻的金屬膜層3.基板的可焊性好4.使用溫度高5.絕緣性好6.高頻損耗小7.不含農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系成分，耐目前市場(chǎng)射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長(zhǎng)8.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用9.三維基板、三維布線

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用在3D打印機(jī)中的CDD傳感器

CDD傳感器是3D打印機(jī)里較重要的傳感器之一。MOS電容器是CCD較基本的單元，由金屬、氧化物、半導(dǎo)體構(gòu)成。CCD將入射光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電荷輸出；然后將收集的電荷轉(zhuǎn)換成電荷包；再將電荷包從一個(gè)像元轉(zhuǎn)移到下一個(gè)像元，完成信號(hào)電荷的耦合；較后將電荷轉(zhuǎn)化成電流或電壓。CDD傳感器除了在打印機(jī)上有很大的應(yīng)用

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lam工藝陶瓷電路板—斯利通

陶瓷電路板會(huì)因應(yīng)需求及應(yīng)用上的不同，外型亦有所差別。另一方面，各種陶瓷基板也可依產(chǎn)品制造方法的不同，作出基本的區(qū)分。LTCC散熱基板在LED產(chǎn)品的應(yīng)用上，大多以大尺寸高功率以及小尺寸低功率產(chǎn)品為主，基本上外觀大多呈現(xiàn)凹杯狀，且依客戶端的需求可制作出有導(dǎo)線架&沒(méi)有導(dǎo)線架兩種散熱基板，凹杯形狀

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dpc工藝3535陶瓷電路板

●熱性能好；●電容性能；●高的絕緣性能；●Si相匹配的熱膨脹系數(shù)；●電性能優(yōu)越，載流能力強(qiáng)。直接敷銅陶瓷基板較初的研究就是為了解決大電流和散熱而開(kāi)發(fā)出來(lái)的，后來(lái)又應(yīng)用到AlN陶瓷的金屬化。除上述特點(diǎn)外還具有如下特點(diǎn)使其在大功率器件中得到廣泛應(yīng)用：

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LED封裝使用的高散熱陶瓷電

LED封裝使用的高散熱陶瓷電路板—斯利通在陶瓷覆銅板(1)上設(shè)有若干接線孔(2)，在陶瓷覆銅板(1)的正反兩面涂有濕膜層(3)，在濕膜層(3)上設(shè)有銅層(4)，銅層(4)外設(shè)有錫層(5)。本實(shí)用新型采用陶瓷覆銅板作為基板，在覆銅板上電鍍有銅層、錫層和阻焊層，這樣使得電路板不但具有優(yōu)越的高頻低

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斯利通成批出售供應(yīng)覆銅陶瓷

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：（1）更高的熱導(dǎo)率和更匹配的熱膨脹系數(shù)；（2）更牢、更低阻的導(dǎo)電金屬膜層；（3）基板的可焊性與耐焊性好，使用溫度范圍廣；（4）絕緣性好；（5）導(dǎo)電層厚度在1μm～1mm內(nèi)可調(diào)；（6）高頻損耗小，可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝；（7）可進(jìn)行高密度組裝，線/間距（L

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供應(yīng)大功率陶瓷電路板電子元

陶瓷電路板具有以下一些特點(diǎn)：◆機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高度度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕�！糨^好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬(wàn)次，可靠性高�！襞cPCB板（或IMS基片）一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；純凈、無(wú)公害�！羰褂脺囟葘挘�55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的

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供應(yīng)定制化陶瓷基電路板

供應(yīng)定制化陶瓷電路板厚膜陶瓷基板厚膜陶瓷基板采用的是傳統(tǒng)的網(wǎng)印技術(shù)生產(chǎn)，現(xiàn)在寶島生產(chǎn)厚膜陶瓷基板主要制造商為禾伸堂、九豪等公司。一般情況而言，使用網(wǎng)印的方式去制作線路的過(guò)程中，通常因?yàn)榫W(wǎng)版張網(wǎng)問(wèn)題，容易產(chǎn)生線路粗糙、對(duì)位不準(zhǔn)確的現(xiàn)象。因此，對(duì)于未來(lái)尺寸要求越來(lái)越小的制冷片，厚

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提供定制化規(guī)格 斯利通陶瓷

性能：1.更高的熱導(dǎo)率2.更匹配的熱膨脹系數(shù).更牢、更低阻的金屬膜層3.基板的可焊性好4.使用溫度高5.絕緣性好6.高頻損耗小7.不含農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系成分，耐目前市場(chǎng)射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長(zhǎng)8.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用9.三維基板、三維布線陶瓷基板，是以電子陶瓷

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DBC厚膜陶瓷基板介紹

在工業(yè)上廣泛應(yīng)用的有效合金化方法是厚膜法及鉬錳法。厚膜法是將貴重金屬的細(xì)粒通過(guò)壓接在一起而組成，再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜的導(dǎo)電性能比金屬銅差。鉬錳法雖使金屬層具有相對(duì)高的電導(dǎo)，但金屬層的厚度往往很薄，小于25μm，這就限制了大功率模塊組件的耐浪涌能力。因此必須有一種金屬陶瓷結(jié)合的新方

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陶瓷電路板打孔 陶瓷電路板

陶瓷電路板準(zhǔn)確激光切割新工藝，脈沖飛秒激光在高峰值功率激光束照射下，能量較快地注入很小的作用區(qū)域10μm，瞬間高能量密度沉積使電子吸收和運(yùn)動(dòng)方式發(fā)生變化，避免了激光線性吸收、能量轉(zhuǎn)移和擴(kuò)散，從根本上改變了激光與陶瓷相互作用機(jī)制。陶瓷電路板材料被高峰值功率瞬間加熱迅速升高至氣化溫度而無(wú)明顯融化，

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斯利通為您提供單層陶瓷PCB

斯利通是一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)單層剛性陶瓷PCB電路板的廠家。公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等。金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好，可以重復(fù)焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分

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斯利通LAM激光打孔三維陶瓷

富力天晟科技（武漢）有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，它背靠研發(fā)實(shí)力強(qiáng)大的武漢光電國(guó)家實(shí)驗(yàn)室，在電路板直接圖形化方面擁有獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電

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供應(yīng)高導(dǎo)熱，高頻阻焊強(qiáng)的陶

富力天晟科技（武漢）有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，它背靠研發(fā)實(shí)力強(qiáng)大的武漢光電國(guó)家實(shí)驗(yàn)室，在電路板直接圖形化方面擁有獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。普通PCB一般為環(huán)氧板,FR4板,紙板,鋁基板,銅基板,現(xiàn)特介紹特殊性陶瓷基板:基材為96

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供應(yīng)斯利通激光陶瓷金屬化

陶瓷金屬化是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，??使之實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬之間的焊接，現(xiàn)有鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法（激光后金屬鍍）等多種陶瓷金屬化工藝。陶瓷金屬化產(chǎn)品的陶瓷材料為分為96白色氧化鋁陶瓷和93黑色氧化鋁陶瓷，成型方法為流延成型。類(lèi)型主要是金屬化陶瓷基片，也

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斯利通陶瓷電路板可焊性強(qiáng)

供應(yīng)可焊性強(qiáng)陶瓷電路板工藝流程：打孔→覆銅→蝕刻→表面處理→檢測(cè)首先，LED行業(yè)大多使用的是一般PCB電路板，PCB雙面線路板的構(gòu)造分別由金屬層、絕緣層、基板、絕緣層和金屬層組合而成，構(gòu)造厚重且不易過(guò)孔，但是dpc技術(shù)生產(chǎn)的雙面陶瓷電路板僅由金屬層，陶瓷和金屬層三部分而成，因?yàn)樘沾杀?/p> 2023-04-25 /PCS

陶瓷電路板具有良好的絕緣性

陶瓷電路板具有良好的絕緣性和穩(wěn)定性，耐擊穿電壓高達(dá)20KV/mm，能夠瞬間承受高電流、高電壓的突變，以保證器件及系統(tǒng)的正常工作；陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近，不會(huì)在溫差劇變時(shí)產(chǎn)生太大變形從而發(fā)生線路脫焊，內(nèi)應(yīng)力等問(wèn)題。陶瓷電路板具有更高的熱導(dǎo)率、散熱性能良好，能夠在戶外高低溫等惡劣環(huán)境下工作

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碳化硅基板——汽車(chē)電子發(fā)展

隨著科技創(chuàng)新的發(fā)展，汽車(chē)電子已經(jīng)成為汽車(chē)控制系統(tǒng)中重要的支撐基礎(chǔ)。汽車(chē)電氣化標(biāo)志者汽車(chē)產(chǎn)業(yè)革命開(kāi)始。隨著新能源車(chē)、無(wú)人駕駛、車(chē)載信息系統(tǒng)技術(shù)日漸成熟，未來(lái)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)將沿著智能化、網(wǎng)絡(luò)化及電子化方向發(fā)展。汽車(chē)電子有望接棒消費(fèi)電子成為下一個(gè)電子行業(yè)驅(qū)動(dòng)引擎并再現(xiàn)消費(fèi)電子對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈的整體拉動(dòng)。

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