大功率型散熱佳的Led封裝陶瓷基覆銅板
價(jià)格
1 元/件
- 單價(jià)：電議
- 最小起訂量： 1件
- 所在地：湖北 武漢
- 供貨總量： 10000件
- 發(fā)布時(shí)間：2023-04-25
產(chǎn)品描述
富力天晟科技（武漢）有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，它背靠研發(fā)實(shí)力強(qiáng)大的武漢光電國(guó)家實(shí)驗(yàn)室，在電路板直接圖形化方面擁有獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等。
金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好，可以重復(fù)焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率可達(dá)到10μm，可直接實(shí)現(xiàn)電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶(hù)提供定制化、高密度電路板解決方案。
陶瓷電路板擁有良好的熱學(xué)和電學(xué)性能，是功率型LED封裝的較佳材料，特別適用于多芯片(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結(jié)構(gòu)；同時(shí)也可以作為其他大功率電力半導(dǎo)體模塊的散熱電路基板。
陶瓷電路板技術(shù)參數(shù)：
可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內(nèi)長(zhǎng)期使用
高頻損耗：小，可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝
線/間距（L/S）分辨率：可達(dá)20μm
農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系成分：不含農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系成分，耐目前市場(chǎng)射線
氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用
陶瓷電路板售后服務(wù)：
感謝您選購(gòu)本公司陶瓷電路板，本產(chǎn)品嚴(yán)格按照國(guó)家質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行質(zhì)量控制。
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- 富力天晟科技（武漢）有限公司
- 經(jīng)營(yíng)模式：制造商+服務(wù)商
- 主營(yíng)：陶瓷基板,氮化鋁陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷線路板,陶瓷覆銅板,陶瓷基板,氧化皓陶瓷板
- 地區(qū)：湖北 武漢
