特性:1.更高的熱導率2.更匹配的熱膨脹系數(shù).更牢、更低阻的金屬膜層3.基板的可焊性好4.使用溫度高5.絕緣性好6.高頻損耗小7.不含農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系成分,耐目前市場射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長8.銅層不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用9.三維基板、三維布線
2023-04-25 /件CDD傳感器是3D打印機里較重要的傳感器之一。MOS電容器是CCD較基本的單元,由金屬、氧化物、半導體構(gòu)成。CCD將入射光信號轉(zhuǎn)換為電荷輸出;然后將收集的電荷轉(zhuǎn)換成電荷包;再將電荷包從一個像元轉(zhuǎn)移到下一個像元,完成信號電荷的耦合;較后將電荷轉(zhuǎn)化成電流或電壓。CDD傳感器除了在打印機上有很大的應(yīng)用
2023-04-25 /件陶瓷電路板會因應(yīng)需求及應(yīng)用上的不同,外型亦有所差別。另一方面,各種陶瓷基板也可依產(chǎn)品制造方法的不同,作出基本的區(qū)分。LTCC散熱基板在LED產(chǎn)品的應(yīng)用上,大多以大尺寸高功率以及小尺寸低功率產(chǎn)品為主,基本上外觀大多呈現(xiàn)凹杯狀,且依客戶端的需求可制作出有導線架&沒有導線架兩種散熱基板,凹杯形狀
2023-04-25 /件●熱性能好;●電容性能;●高的絕緣性能;●Si相匹配的熱膨脹系數(shù);●電性能優(yōu)越,載流能力強。直接敷銅陶瓷基板較初的研究就是為了解決大電流和散熱而開發(fā)出來的,后來又應(yīng)用到AlN陶瓷的金屬化。除上述特點外還具有如下特點使其在大功率器件中得到廣泛應(yīng)用:
2023-04-25 /件LED封裝使用的高散熱陶瓷電路板—斯利通在陶瓷覆銅板(1)上設(shè)有若干接線孔(2),在陶瓷覆銅板(1)的正反兩面涂有濕膜層(3),在濕膜層(3)上設(shè)有銅層(4),銅層(4)外設(shè)有錫層(5)。本實用新型采用陶瓷覆銅板作為基板,在覆銅板上電鍍有銅層、錫層和阻焊層,這樣使得電路板不但具有優(yōu)越的高頻低
2023-04-25 /件產(chǎn)品優(yōu)勢:(1)更高的熱導率和更匹配的熱膨脹系數(shù);(2)更牢、更低阻的導電金屬膜層;(3)基板的可焊性與耐焊性好,使用溫度范圍廣;(4)絕緣性好;(5)導電層厚度在1μm~1mm內(nèi)可調(diào);(6)高頻損耗小,可進行高頻電路的設(shè)計和組裝;(7)可進行高密度組裝,線/間距(L
2023-04-25 /件陶瓷電路板具有以下一些特點:◆機械應(yīng)力強,形狀穩(wěn)定;高度度、高導熱率、高絕緣性;結(jié)合力強,防腐蝕。◆較好的熱循環(huán)性能,循環(huán)次數(shù)達5萬次,可靠性高!襞cPCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu);純凈、無公害!羰褂脺囟葘挘55℃~850℃;熱膨脹系數(shù)接近硅,簡化功率模塊的
2023-04-25 /件供應(yīng)定制化陶瓷電路板厚膜陶瓷基板厚膜陶瓷基板采用的是傳統(tǒng)的網(wǎng)印技術(shù)生產(chǎn),現(xiàn)在寶島生產(chǎn)厚膜陶瓷基板主要制造商為禾伸堂、九豪等公司。一般情況而言,使用網(wǎng)印的方式去制作線路的過程中,通常因為網(wǎng)版張網(wǎng)問題,容易產(chǎn)生線路粗糙、對位不準確的現(xiàn)象。因此,對于未來尺寸要求越來越小的制冷片,厚
2023-04-25 /件性能:1.更高的熱導率2.更匹配的熱膨脹系數(shù).更牢、更低阻的金屬膜層3.基板的可焊性好4.使用溫度高5.絕緣性好6.高頻損耗小7.不含農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系成分,耐目前市場射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長8.銅層不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用9.三維基板、三維布線陶瓷基板,是以電子陶瓷
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