供應(yīng)大功率陶瓷電路板電子元器件

陶瓷電路板具有以下一些特點(diǎn)：
◆機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高度度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕。
◆ 較好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬次，可靠性高。
◆與PCB板（或IMS基片）一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；純凈、無公害。
◆使用溫度寬－55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝�？晒�(jié)省過渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；
◆減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；
◆在相同載流量下 0．3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10％；
◆ 優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；
◆ 超薄型（0．25mm）陶瓷基板可替代BeO，無環(huán)保毒性問題；
◆載流量大，100A電流連續(xù)通過1mm寬0．3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過2mm寬0．3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；
◆熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0．63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0．31K／W ，0．38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0．19K／W，0．25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0．14K／W。
◆ 絕緣耐壓高，保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力。
◆ 可以實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。
AIN陶瓷板具有非常高的導(dǎo)熱率，室溫下理論導(dǎo)熱率為319W／（m·K），還有良好的絕緣性，25℃時(shí)電阻率大于1014Ω·cm。
陶瓷基板產(chǎn)品問世，開啟散熱應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展，由于陶瓷基板散熱特色，加上陶瓷基板具有高散熱、低熱阻、壽命長(zhǎng)、耐電壓等優(yōu)點(diǎn)，隨著生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備的改良，產(chǎn)品價(jià)格加速合理化，進(jìn)而擴(kuò)大LED產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域，如家電產(chǎn)品的指示燈、汽車車燈、路燈及戶外大型看板等。陶瓷基板的開發(fā)成功，更將成為室內(nèi)照明和戶外亮化產(chǎn)品提供服務(wù)，使LED產(chǎn)業(yè)未來的市場(chǎng)領(lǐng)域更寬廣。
經(jīng)過對(duì)比相信大家對(duì)兩種材質(zhì)的基板都有了一定的了解，隨著技術(shù)的更新迭代，新的更好的產(chǎn)品必將會(huì)去取代掉老舊的技術(shù)，市場(chǎng)向來都是優(yōu)勝劣汰，作為生產(chǎn)商，應(yīng)良性競(jìng)爭(zhēng)，使自己的產(chǎn)品越來越好，這樣才能帶動(dòng)整個(gè)行業(yè)的進(jìn)步與騰飛。