產(chǎn)品優(yōu)勢(shì): (1)更高的熱導(dǎo)率和更匹配的熱膨脹系數(shù); 。2)更牢、更低阻的導(dǎo)電金屬膜層; (3)基板的可焊性與耐焊性好,使用溫度范圍廣; (4)絕緣性好; 。5)導(dǎo)電層厚度在1μm~1mm內(nèi)可調(diào); 。6)高頻損耗小,可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝; (7)可進(jìn)行高密度組裝,線/間距(L/S)分辨率大可以達(dá)到20μm,從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的短、小、輕、薄化; 。8)不含農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系成分,耐目前市場(chǎng)射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長(zhǎng); (9)銅層不含氧化層,可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用。 。10)三維基板、三維布線。
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