供應(yīng)高導(dǎo)熱，高頻阻焊強(qiáng)的陶瓷金屬化基板

富力天晟科技（武漢）有限公司是一家專業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，它背靠研發(fā)實(shí)力強(qiáng)大的武漢光電國(guó)家實(shí)驗(yàn)室，在電路板直接圖形化方面擁有獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

普通PCB一般為環(huán)氧板,FR4板,紙板,鋁基板,銅基板,現(xiàn)特介紹特殊性陶瓷基板:基材為96% Al?O?陶瓷雙面覆銅基板,主要應(yīng)用在大功率模塊電源,大功率LED照明基板,太陽能光伏基板,大功率微波功率器件,其具有高導(dǎo)熱性能:25W/M.K,耐高壓:12KV以上,耐高溫:-55---500度,耐可焊性,手工焊反復(fù)多次不會(huì)分層脫落,線路內(nèi)阻小損耗小,產(chǎn)品全部符合ROHS標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)品規(guī)格:100*160MM,0.25+0.2MM雙面覆銅,0.38+0.2MM雙面覆銅,0.635+0.2/0.3MM雙面覆銅,1.0+0.2/0.3MM雙面覆銅

斯利通提供高導(dǎo)熱氮化鋁覆銅陶瓷基板，主要應(yīng)用大功率電力機(jī)車，混合動(dòng)力汽車，大功率工業(yè)控制模塊，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)：180W/M.K，耐壓：15KV以上，耐溫：-60---1000度，覆銅層厚度雙面：0.3MM，完全滿足高密度大電流需要，不分層，不脫落，開發(fā)成功產(chǎn)品！

陶瓷電路板技術(shù)參數(shù)：

可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內(nèi)長(zhǎng)期使用

高頻損耗：小，可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝

線/間距（L/S）分辨率：可達(dá)20μm

農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系成分：不含農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系成分，耐目前市場(chǎng)射線

氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用

陶瓷電路板售后服務(wù)：

感謝您選購(gòu)本公司陶瓷電路板，本產(chǎn)品嚴(yán)格按照國(guó)家質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行質(zhì)量控制。