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相變化界面材料HIFlow225FAC

貝格斯Bergquist相變化界面材料Hi-Flow225F-AC特點：熱阻：0.10C-min2/W(25psi)箔片增強，背膠涂覆55度相變化混合物應用：電腦和周邊功率變換器高性能電處理器功率半導體電源模塊規(guī)格：厚度：0.004’’(0.10

2015-07-06 8300/卷

導熱間隙填充材料 Gap Pad 1

Bergquist貝格斯導熱間隙填充材料GapPad1500R特點：玻纖增強提供更好的抗沖切，剪切和撒裂易于操作的結構電絕緣應用：通訊模組電腦和周邊功率轉換器RDRAM記憶體模塊/芯片封裝在任何熱量需要被轉換到框架，底座或其它類型的散熱片的地方規(guī)格

2015-07-06 110/張

貝格斯Gap Pad VO Ultra Sof

Bergquist貝格斯導熱間隙填充材料GapPadVOUltraSoft特點：高服帖性，低硬度凝膠一樣的模量為低應力應用設計抗沖切，抗剪切和撕裂阻抗應用：通訊模組電腦和周邊功率轉換器在產生熱量的半導體之間或磁性組件和散熱器之間在任何熱量需要被轉換到框

2015-07-06 138/張

貝格斯導熱絕緣片QPad 3

Bergquist貝格斯導熱絕緣片Q-Pad3特點：熱阻0.35C-in2/W(50psi)清理了硅脂的操作缺點易于操作貼合表面紋理在焊接和清洗之前安裝應用：在晶體管和散熱器之間在二個大的表面之間如L支架和裝配件的底盤之間在散熱器和底盤之間在電絕緣的電源模

2015-07-06 7300/卷

貝格斯導熱絕緣片SilPad A15

Bergquist貝格斯導熱絕緣片Sil-PadA1500特點：熱阻0.42C-in2/W(50psi)彈性化合物涂覆在兩面應用：電源模組功率半導體馬達控制電源半導體規(guī)格：厚度0.010’’(0.254mm)305mm×76.2m抗擊穿電壓（Vac）

2015-07-06 18600/卷

貝格斯導熱絕緣片SilPad 120

特點：熱阻0.53C-in2/W(50psi)在較低的應用壓力下非同一般的導熱性境光滑且材料兩面無粘性的擊穿電壓和表面“潤濕”值設計用于電絕緣很關鍵的產品優(yōu)越的抗割切性應用：電源模組汽車電子馬達控制音頻功放通訊模塊規(guī)格：厚度

2015-07-06 25300/卷

貝格斯導熱絕緣片SilPad 110

特點：熱阻0.66C-in2/W(50psi)二面自帶粘性Pad可重置低壓力下優(yōu)越的導熱性能電絕緣應用：電源模組汽車電子馬達控制規(guī)格：厚度0.3mm305mm×305mm/張抗擊穿電壓（Vac）:5000導熱系數(shù)：1.1W/m

2015-07-06 213/張

貝格斯導熱絕緣片SilPad 900

特點：熱阻0.61C-in2/W(50psi)電絕緣低安裝壓力光滑且高貼服性表面一般用途的導熱界面材料方案應用：電源模組汽車電子馬達控制功率半導體規(guī)格：厚度0.229mm0.23mm×305mm×76.2m抗擊穿電壓（Vac）:55

2015-07-06 5300/卷

相變化界面材料HiFlow105

貝格斯Bergquist相變化界面材料Hi-Flow105特點：熱阻：0.37C-min2/W(25psi)使用在不需要電絕緣的場合低揮發(fā)性-低于1%易于操作應用：使用在用導熱膏的彈片或扣具安裝場合安裝在散熱器上的微處理器功率半導體功率變換模塊規(guī)

2015-07-06 /卷

貝格斯絕緣金屬鋁基板MP0650

貝格斯鋁基板MP06503導熱鋁基板導熱系數(shù)2.4WBergquistThermalClad絕緣金屬鋁基板MP-06503材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產品MP-06503可供規(guī)格：片材：18’×24’(英寸)導熱系數(shù)：2.4W/m-K銅箔厚度：1o

2015-07-06 /個