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相變化界面材料HIFlow225FAC

貝格斯Bergquist相變化界面材料Hi-Flow225F-AC特點：熱阻：0.10C-min2/W(25psi)箔片增強，背膠涂覆55度相變化混合物應(yīng)用：電腦和周邊功率變換器高性能電處理器功率半導(dǎo)體電源模塊規(guī)格：厚度：0.004’’(0.10

2015-07-06 8300/卷

導(dǎo)熱間隙填充材料 Gap Pad 1

Bergquist貝格斯導(dǎo)熱間隙填充材料GapPad1500R特點：玻纖增強提供更好的抗沖切，剪切和撒裂易于操作的結(jié)構(gòu)電絕緣應(yīng)用：通訊模組電腦和周邊功率轉(zhuǎn)換器RDRAM記憶體模塊/芯片封裝在任何熱量需要被轉(zhuǎn)換到框架，底座或其它類型的散熱片的地方規(guī)格

2015-07-06 110/張

貝格斯Gap Pad VO Ultra Sof

Bergquist貝格斯導(dǎo)熱間隙填充材料GapPadVOUltraSoft特點：高服帖性，低硬度凝膠一樣的模量為低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計抗沖切，抗剪切和撕裂阻抗應(yīng)用：通訊模組電腦和周邊功率轉(zhuǎn)換器在產(chǎn)生熱量的半導(dǎo)體之間或磁性組件和散熱器之間在任何熱量需要被轉(zhuǎn)換到框

2015-07-06 138/張

貝格斯導(dǎo)熱絕緣片QPad 3

Bergquist貝格斯導(dǎo)熱絕緣片Q-Pad3特點：熱阻0.35C-in2/W(50psi)清理了硅脂的操作缺點易于操作貼合表面紋理在焊接和清洗之前安裝應(yīng)用：在晶體管和散熱器之間在二個大的表面之間如L支架和裝配件的底盤之間在散熱器和底盤之間在電絕緣的電源模

2015-07-06 7300/卷

貝格斯導(dǎo)熱絕緣片SilPad A15

Bergquist貝格斯導(dǎo)熱絕緣片Sil-PadA1500特點：熱阻0.42C-in2/W(50psi)彈性化合物涂覆在兩面應(yīng)用：電源模組功率半導(dǎo)體馬達控制電源半導(dǎo)體規(guī)格：厚度0.010’’(0.254mm)305mm×76.2m抗擊穿電壓（Vac）

2015-07-06 18600/卷

貝格斯導(dǎo)熱絕緣片SilPad 120

特點：熱阻0.53C-in2/W(50psi)在較低的應(yīng)用壓力下非同一般的導(dǎo)熱性境光滑且材料兩面無粘性的擊穿電壓和表面“潤濕”值設(shè)計用于電絕緣很關(guān)鍵的產(chǎn)品優(yōu)越的抗割切性應(yīng)用：電源模組汽車電子馬達控制音頻功放通訊模塊規(guī)格：厚度

2015-07-06 25300/卷

貝格斯導(dǎo)熱絕緣片SilPad 110

特點：熱阻0.66C-in2/W(50psi)二面自帶粘性Pad可重置低壓力下優(yōu)越的導(dǎo)熱性能電絕緣應(yīng)用：電源模組汽車電子馬達控制規(guī)格：厚度0.3mm305mm×305mm/張抗擊穿電壓（Vac）:5000導(dǎo)熱系數(shù)：1.1W/m

2015-07-06 213/張

貝格斯導(dǎo)熱絕緣片SilPad 900

特點：熱阻0.61C-in2/W(50psi)電絕緣低安裝壓力光滑且高貼服性表面一般用途的導(dǎo)熱界面材料方案應(yīng)用：電源模組汽車電子馬達控制功率半導(dǎo)體規(guī)格：厚度0.229mm0.23mm×305mm×76.2m抗擊穿電壓（Vac）:55

2015-07-06 5300/卷

相變化界面材料HiFlow105

貝格斯Bergquist相變化界面材料Hi-Flow105特點：熱阻：0.37C-min2/W(25psi)使用在不需要電絕緣的場合低揮發(fā)性-低于1%易于操作應(yīng)用：使用在用導(dǎo)熱膏的彈片或扣具安裝場合安裝在散熱器上的微處理器功率半導(dǎo)體功率變換模塊規(guī)

2015-07-06 /卷

貝格斯絕緣金屬鋁基板MP0650

貝格斯鋁基板MP06503導(dǎo)熱鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)2.4WBergquistThermalClad絕緣金屬鋁基板MP-06503材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品MP-06503可供規(guī)格：片材：18’×24’(英寸)導(dǎo)熱系數(shù)：2.4W/m-K銅箔厚度：1o

2015-07-06 /個