深圳市順至捷電子有限公司
已認(rèn)證
ShenZhen ShunZhiJie Electronic Co.,LTD
主營：Sil-Pad導(dǎo)熱絕緣墊片,Gap,Pad固態(tài)導(dǎo)熱添縫材料,Hi-Flow導(dǎo)熱相變材料,Bond-Ply導(dǎo)熱雙面膠帶,THERMAL-CLAD金屬鋁基覆銅板,LED鋁基板,TIC
產(chǎn)品描述
Bergquist 貝格斯導(dǎo)熱間隙填充材料 Gap Pad 1500R
特點： 玻纖增強(qiáng)提供更好的抗沖切，剪切和撒裂
易于操作的結(jié)構(gòu)
電絕緣
應(yīng)用：通訊模組
電腦和周邊
功率轉(zhuǎn)換器
RDRAM記憶體模塊/芯片封裝
在任何熱量需要被轉(zhuǎn)換到框架，底座或其它類型的散熱片的地方
規(guī)格：厚度 0.010-0.020’’ (0.254-0.508mm) 203mm×406mm
硬度 Bulk Rubber(Shore 00):40
擊穿電壓（Vac）:＞6000
導(dǎo)熱系數(shù)：1.5W/m-k
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