ShenZhen ShunZhiJie Electronic Co.,LTD
主營:Sil-Pad導(dǎo)熱絕緣墊片,Gap,Pad固態(tài)導(dǎo)熱添縫材料,Hi-Flow導(dǎo)熱相變材料,Bond-Ply導(dǎo)熱雙面膠帶,THERMAL-CLAD金屬鋁基覆銅板,LED鋁基板,TIC
特點(diǎn):熱阻0.66C-in2/W(50psi)二面自帶粘性Pad可重置低壓力下優(yōu)越的導(dǎo)熱性能電絕緣應(yīng)用:電源模組汽車電子馬達(dá)控制規(guī)格:厚度0.3mm305mm×305mm/張抗擊穿電壓(Vac):5000導(dǎo)熱系數(shù):1.1W/m
2015-07-06 213/張特點(diǎn):熱阻0.61C-in2/W(50psi)電絕緣低安裝壓力光滑且高貼服性表面一般用途的導(dǎo)熱界面材料方案應(yīng)用:電源模組汽車電子馬達(dá)控制功率半導(dǎo)體規(guī)格:厚度0.229mm0.23mm×305mm×76.2m抗擊穿電壓(Vac):55
2015-07-06 5300/卷貝格斯鋁基板MP06503導(dǎo)熱鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)2.4WBergquistThermalClad絕緣金屬鋁基板MP-06503材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品MP-06503可供規(guī)格:片材:18’×24’(英寸)導(dǎo)熱系數(shù):2.4W/m-K銅箔厚度:1o
2015-07-06 /個(gè)