ShenZhen ShunZhiJie Electronic Co.,LTD
主營:Sil-Pad導熱絕緣墊片,Gap,Pad固態(tài)導熱添縫材料,Hi-Flow導熱相變材料,Bond-Ply導熱雙面膠帶,THERMAL-CLAD金屬鋁基覆銅板,LED鋁基板,TIC
特點: 熱阻 0.61C-in2/W(50psi)
電絕緣
低安裝壓力
光滑且高貼服性表面
一般用途的導熱界面材料方案
應用:電源模組
汽車電子
馬達控制
功率半導體
規(guī)格:厚度 0.229mm 0.23mm×305mm×76.2m
抗擊穿電壓(Vac):5500
導熱系數(shù):1.6W/m-k
結構:硅樹脂/玻纖
免責申明:以上所展示的信息由企業(yè)自行提供,內容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負責,鋁道網(wǎng)對此不承擔任何保證責任。為保障您的利益,我們建議您選擇鋁道網(wǎng)的 鋁業(yè)通會員。友情提醒:請新老用戶加強對信息真實性及其發(fā)布者身份與資質的甄別,避免引起不必要
風險提示:創(chuàng)業(yè)有風險,投資需謹慎。打擊招商詐騙,創(chuàng)建誠信平臺。維權舉報:0571-89937588。