貝塔電子助焊劑上錫能力強(qiáng)廠家直銷

當(dāng)電子助焊劑出現(xiàn)氣泡的情形時(shí)，我們先要了解電子助焊劑的類型，電子助焊劑的黏度和厚度，涂覆、固化設(shè)備，涂覆的工藝。溶劑型的電子助焊劑出現(xiàn)大氣泡，主要是由于爐溫太高，表層快速結(jié)皮，太多的溶劑留在漆膜中，表層之下的溶劑快速揮發(fā)導(dǎo)致，或是電子助焊劑黏度過高，厚度過厚，氣泡無法迅速釋放。出現(xiàn)這種大氣泡解決的辦法是：優(yōu)化爐溫曲線，降低爐溫曲線爬坡坡度；增加固化前流平溶劑揮發(fā)量，如增加烘烤前自干的時(shí)間；涂覆時(shí)減小膠量，如減少重疊涂覆區(qū)域。

對(duì)于電子助焊劑來說：被焊件先進(jìn)行預(yù)熱，將銅管電子助焊劑處進(jìn)行烤熱，等其受熱呈時(shí)，再用電子助焊劑。將焊料靠在焊口處，使其流入電子助焊劑的銅件中。為了縮短電子助焊劑時(shí)間，用強(qiáng)火焰快速電子助焊劑，防止管道內(nèi)生成的氧化物過多，氧化物過多會(huì)陰氣臟堵，使用壓縮機(jī)受到損壞。電子助焊劑時(shí)要等焊料凝固之后，才能動(dòng)銅管，否則電子助焊劑部分會(huì)裂開。

隨著消費(fèi)者越來越關(guān)注產(chǎn)品的質(zhì)量及可靠性，電子產(chǎn)品的智能化，輕量化程度越來越高，對(duì)PCBA的加工工藝也提出了更高的要求。自然環(huán)境的進(jìn)一步惡化，粉塵，腐蝕氣體對(duì)PCBA的侵蝕。以前只在高規(guī)格產(chǎn)品上才使用的電子助焊劑，也逐漸擴(kuò)大到普通的大家電、小家電、LED燈等產(chǎn)品上。另外，新興產(chǎn)業(yè)的興起，電動(dòng)汽車的充電樁，無人機(jī)的廣泛使用，進(jìn)一步擴(kuò)大了電子助焊劑的使用范圍。目前，PCBA上涂覆電子助焊劑做防護(hù)已經(jīng)成為了一個(gè)大趨勢(shì)。

如果您對(duì)助焊劑、免洗助焊劑、線材助焊劑、環(huán)保助焊劑、松香助焊劑等產(chǎn)品有疑問或感興趣，請(qǐng)致電：4000-444-148，或點(diǎn)擊聯(lián)系我們網(wǎng)頁右側(cè)的在線，惠州貝塔科技有限公司——您全程貼心的采購顧問。

本文版權(quán)歸http:// >（貝塔科技）所有，如有轉(zhuǎn)載，請(qǐng)注明出處。