貝塔電子助焊劑上錫能力強廠家直銷

當電子助焊劑出現(xiàn)氣泡的情形時，我們先要了解電子助焊劑的類型，電子助焊劑的黏度和厚度，涂覆、固化設備，涂覆的工藝。溶劑型的電子助焊劑出現(xiàn)大氣泡，主要是由于爐溫太高，表層快速結皮，太多的溶劑留在漆膜中，表層之下的溶劑快速揮發(fā)導致，或是電子助焊劑黏度過高，厚度過厚，氣泡無法迅速釋放。出現(xiàn)這種大氣泡解決的辦法是：優(yōu)化爐溫曲線，降低爐溫曲線爬坡坡度；增加固化前流平溶劑揮發(fā)量，如增加烘烤前自干的時間；涂覆時減小膠量，如減少重疊涂覆區(qū)域。

對于電子助焊劑來說：被焊件先進行預熱，將銅管電子助焊劑處進行烤熱，等其受熱呈時，再用電子助焊劑。將焊料靠在焊口處，使其流入電子助焊劑的銅件中。為了縮短電子助焊劑時間，用強火焰快速電子助焊劑，防止管道內(nèi)生成的氧化物過多，氧化物過多會陰氣臟堵，使用壓縮機受到損壞。電子助焊劑時要等焊料凝固之后，才能動銅管，否則電子助焊劑部分會裂開。

隨著消費者越來越關注產(chǎn)品的質(zhì)量及可靠性，電子產(chǎn)品的智能化，輕量化程度越來越高，對PCBA的加工工藝也提出了更高的要求。自然環(huán)境的進一步惡化，粉塵，腐蝕氣體對PCBA的侵蝕。以前只在高規(guī)格產(chǎn)品上才使用的電子助焊劑，也逐漸擴大到普通的大家電、小家電、LED燈等產(chǎn)品上。另外，新興產(chǎn)業(yè)的興起，電動汽車的充電樁，無人機的廣泛使用，進一步擴大了電子助焊劑的使用范圍。目前，PCBA上涂覆電子助焊劑做防護已經(jīng)成為了一個大趨勢。

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