貝塔免清洗助焊劑殘留少低固含量安全環(huán)保

傳統(tǒng)的低固含量免清洗助焊劑基本上都是含松香的助焊劑，只是其中的松香的含量比較少，現(xiàn)在的這些助焊劑要復(fù)雜得多。但是，助焊劑的基本原則是包含比較少的化學(xué)成分，在焊接完成后電路板上只會留下很少的非活性化學(xué)物質(zhì)，這樣就不需要清洗電路板。因此，除了全松香助焊劑中含有35%的固體之外，低固含量助焊劑的固體含量在1.5%到8%。由于化學(xué)成分比較少，現(xiàn)在的問題變成助焊劑中要有足夠的活性化學(xué)成分才能成為有效的助焊劑。

需要注意的是，低固含量助焊劑不是對每一個人或?qū)γ恳环N應(yīng)用一定都是免清洗的。相同的助焊劑和殘留物，在一種應(yīng)用中可能非常安全，但它們在另一種應(yīng)用中也許就是有害的。在客戶、產(chǎn)品的設(shè)計者等與產(chǎn)品有關(guān)的人員中，只能由了解產(chǎn)品使用環(huán)境要求的人，來確定哪一種低固含量助焊劑對他們的產(chǎn)品來說才是真實的免清洗助焊劑。

實際上，使用松香，哪怕是少量松香，都是避免通過簡單地添加化學(xué)活性成分來提高助焊劑性能的一種辦法。在眾多低固含量助焊劑中，松香都是關(guān)鍵的化學(xué)成分，這是因為它能夠在焊接過程中保護(hù)清洗過的金屬和這些助焊劑中含量不多的化學(xué)物質(zhì)。與不含松香的助焊劑相比，松香可以使助焊劑承受更高的溫度、在高溫下暴露更長的時間。助焊劑中含有松香，在焊接完成后你可能會看到比較多的殘留物，并且你還會認(rèn)為所有殘留的化學(xué)物質(zhì)都包裹在松香中。

這些免清洗助焊劑不僅在長時間加熱/預(yù)熱暴露過程中或高溫工藝中表現(xiàn)良好，它們在低溫加熱應(yīng)用中或者短時間的工藝中的表現(xiàn)也很好，這是因為免清洗助焊劑的酒精迅速揮發(fā)，幾乎可以立即開始焊接。

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