供應(yīng)斯利通激光陶瓷金屬化

陶瓷金屬化是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，??使之實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬之間的焊接，現(xiàn)有鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法（激光后金屬鍍）等多種陶瓷金屬化工藝。

陶瓷金屬化產(chǎn)品的陶瓷材料為分為96白色氧化鋁陶瓷和93黑色氧化鋁陶瓷，成型方法為流延成型。類型主要是金屬化陶瓷基片，也可成為金屬化陶瓷基板。金屬化方法有厚膜法和共燒法。產(chǎn)品尺寸準(zhǔn)確，翹曲��；金屬和陶瓷接合力強(qiáng)；金屬和陶瓷接合處密實(shí)，散熱性更好。可用于LED散熱基板，陶瓷封裝，電子電路基板等。

陶瓷在金屬化與封接之前，應(yīng)按照一定的要求將已燒結(jié)好的瓷片進(jìn)行相關(guān)處理，以達(dá)到周邊無(wú)毛刺、無(wú)凸起，瓷片光滑、潔凈的要求。在金屬化與封接之后，要求瓷片沿厚度的周邊無(wú)銀層點(diǎn)。

由于陶瓷材料表面結(jié)構(gòu)與金屬材料表面結(jié)構(gòu)不同，焊接往往不能潤(rùn)濕陶瓷表面，也不能與之作用而形成牢固的黏結(jié)，因而陶瓷與金屬的封接是一種特殊的工藝方法，即金屬化的方法：先在陶瓷表面牢固的黏附一層金屬薄膜，從而實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬的焊接。另外，用特制的玻璃焊料可直接實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬的焊接。

富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業(yè)從事平面、三維無(wú)機(jī)非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。 公司目前已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品是氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板，采用激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization,簡(jiǎn)稱LAM技術(shù)），金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高，導(dǎo)電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率可以達(dá)到10μm，可以方便地直接實(shí)現(xiàn)過(guò)孔連接。

陶瓷電路板技術(shù)參數(shù)：

可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內(nèi)長(zhǎng)期使用

高頻損耗：小，可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝

線/間距（L/S）分辨率：可達(dá)20μm

農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系成分：不含農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系成分，耐目前市場(chǎng)射線

氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用

陶瓷電路板售后服務(wù)：

感謝您選購(gòu)本公司陶瓷電路板，本產(chǎn)品嚴(yán)格按照國(guó)家質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行質(zhì)量控制。