shanghai jing cheng xing yi qi yi biao
主營(yíng):鋁離子測(cè)試包,X光測(cè)厚儀,PCB特性阻抗檢測(cè)儀,COD水質(zhì)測(cè)試包,電鍍膜厚儀,共水水質(zhì)測(cè)試包,X光鍍層測(cè)厚儀,銅離子測(cè)試包
韓國(guó)MicroPioneer金屬鍍層測(cè)厚儀XRF-2020
應(yīng)用:檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測(cè)試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等
合金鍍層:鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
XRF-2020三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦。
韓國(guó)MicroPioneer金屬鍍層測(cè)厚儀XRF-2020測(cè)試范圍
Au 0.03-6um
Pd 0.03-6um
Ni 0.5-30um
Ni-P 0.5-30um
Sn 0.3-50um
Ag 0.1-50um
Cr 0.5-30um
Zn 0.5-30um
ZnNi 0.5-30um
SnCu 0.5-30um
韓國(guó)Micro PioneerXRF-2020測(cè)厚儀精度
表層:?5%以內(nèi)
第二層:?8%以內(nèi)
第三層:?15%以內(nèi)
X-RAY金屬鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020
測(cè)量鍍種為:鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
H型測(cè)量樣品高12CM,長(zhǎng)寬55cm
L型測(cè)量樣品高3CM,長(zhǎng)寬55cm
檢測(cè)鍍層厚度0.03-35um韓國(guó)MicroPioneer金屬鍍層測(cè)厚儀XRF-2020
應(yīng)用:檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測(cè)試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等
合金鍍層:鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
XRF-2020三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦。
韓國(guó)MicroPioneer金屬鍍層測(cè)厚儀XRF-2020測(cè)試范圍
Au 0.03-6um
Pd 0.03-6um
Ni 0.5-30um
Ni-P 0.5-30um
Sn 0.3-50um
Ag 0.1-50um
Cr 0.5-30um
Zn 0.5-30um
ZnNi 0.5-30um
SnCu 0.5-30um
X-RAY金屬鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020
測(cè)量鍍種為:鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
H型測(cè)量樣品高12CM,長(zhǎng)寬55cm
L型測(cè)量樣品高3CM,長(zhǎng)寬55cm
檢測(cè)鍍層厚度0.03-35um
韓國(guó)Micro Pioneer XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等,不限底材。
如單鍍層銅上鍍銀,銅上鍍鎳,銅上鍍鋅,銅上鍍錫,鐵上鍍鎳等
雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金,鐵上鍍銅鍍鎳,銅上鍍鎳鍍銀等,不限底材
多鍍層如:ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等,不限底材
合金鍍層如:鐵上鍍鋅鎳等。不限底材
韓國(guó)MicroPioneer金屬鍍層測(cè)厚儀XRF-2020
標(biāo)牌:Micro Pioneer 微先鋒
貨號(hào):XRF-2020H,XRF-2020L,XRF-PCB三款
L型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm
H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm
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