電鍍測厚儀

電鍍測厚儀韓國Micro Pioneer XRF-2020

XRF-2000電鍍測厚儀：檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

可廣泛使用于電鍍生產企業(yè)及成品來料檢測,方便更有效控制產品電鍍層厚度及品質。

XRF-2000電鍍測厚儀可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導體等產品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測量結果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測量范圍：0-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量

XRF-2000電鍍測厚儀測量原理：物質經X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析。

XRF-2000電鍍測厚儀的特征：可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
薄膜FP法軟件是標準配置，可同時對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進行測量。此外，也適用于無鉛焊錫的應用。
備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品。

XRF-2000電鍍測厚儀儀器系統(tǒng)結構：
測量部分的結構：用于照射（激發(fā)）的X射線是采用由上往下照射方式，用準直器來確定X射線的光束大小。
樣品的觀察是利用與照射用的X射線同軸的CCD攝像機所攝制的圖像來確定想要測量的樣品位置。標準配備了多種尺寸的準直器可根據需要調整照射X射線的光束大小來決定測量面積，zui小可測量面積是40umф。

XRF-2000電鍍測厚儀操作部分：Excel和Word是標準配置，利用這些軟件，我們可以簡單快速地進行測量數(shù)據的統(tǒng)計處理及測量結果報告書的編輯和打印。

韓國Micro Pioneer型號：XRF-2000已升為XRF-2020

電鍍鍍層檢測范圍

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

MicroPioneerXRF-2000測厚儀三款型號

XRF-2000測厚儀H型:測量樣品高度不超過12cm

XRF-2000測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2000測厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm

電鍍測厚儀韓國微先鋒XRF-2020應用檢測鍍層厚度，可測單雙鍍層及合金鍍層

適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等�？蓽y金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。

應用廣泛，適應電鍍生產企業(yè)，產品來料檢測等。