shanghai jing cheng xing yi qi yi biao
主營:鋁離子測(cè)試包,X光測(cè)厚儀,PCB特性阻抗檢測(cè)儀,COD水質(zhì)測(cè)試包,電鍍膜厚儀,共水水質(zhì)測(cè)試包,X光鍍層測(cè)厚儀,銅離子測(cè)試包
韓國XRF-2000X射線鍍層測(cè)厚儀
檢驗(yàn)電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,
測(cè)量范圍:0.04-35um
測(cè)量精度:±5%,測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,操作非常方便簡單
儀器功能
全自動(dòng)臺(tái)面
自動(dòng)雷射對(duì)焦
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢驗(yàn)樣品)
測(cè)量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測(cè)試范圍:0.03-35um
可測(cè)試單層,雙層,多層及合金鍍層厚度
每層鍍層都可分開顯示各自厚度.
測(cè)量時(shí)間:10-30秒
精度控制:
表層:±5%以內(nèi)
第二層:±8%以內(nèi)
第三層:±12%以內(nèi)
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