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藍寶石襯底拋光劑藍寶石襯底拋光劑適用于襯底材料如藍寶石，碳化硅等超硬晶體的表面拋光，使用本拋光劑可以達到良好的拋光效果。本拋光劑采用全部先進技術，從而實現(xiàn)了快速的拋光速率。而且可以保證拋光片的表面粗糙度達到較高的水平。1、特點①去除速率高：針對超硬材料而采用cmp前沿技術，提高拋光的效率，節(jié)省工藝時間。
2010-07-15 / -
半導體晶片拋光劑本半導體晶片拋光劑適應半導體材料如硅片，鍺單晶片，砷化鎵晶片的表面拋光工藝，具有去除速率高、使用方便、拋光效果好等特點。拋光后晶片表面的粗糙度可以達到0.2nm以下，同時可以提高晶片的粗糙度和平行度，拋光后表面不產(chǎn)生劃傷，拋光霧。1、特點①高磨料均勻性、高穩(wěn)定性，納米二氧化硅顆粒粒徑均勻，
2010-07-15 /