j422電焊條

J422
說明: J422是鈦鈣型藥皮的碳鋼焊條。交直流兩用，可進行全位置焊接。具有優(yōu)良的焊接工藝性能及良好的力學(xué)性能；電弧穩(wěn)定，飛濺小，脫渣易，再引弧容易；焊縫成型美觀，焊波可寬、可窄、可薄、可厚，焊接輕松，效率高。
 

用途: 用于焊接較重要的低碳鋼結(jié)構(gòu)和強度等級低的低合金鋼結(jié)構(gòu)，如Q235、09MnV、09Mn2等。
 J506
說明: J506是低氫鉀型藥皮的碳鋼焊條。交直流兩用，可進行全位置焊接。具有良好的焊接工藝性能，電弧穩(wěn)定，飛濺少，易脫渣，其熔敷金屬具有優(yōu)良的力學(xué)性能和抗裂性能，低溫沖擊韌性好。
 

用途: 用于焊接中碳鋼和低合金鋼結(jié)構(gòu)，如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E級鋼等，也用于厚板及可焊性較差的碳鋼結(jié)構(gòu)的焊接。
 J427
說明: J427是低氫鈉型藥皮的碳鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。其熔敷金屬具有優(yōu)良的力學(xué)性能和抗裂性能，低溫沖擊韌性好。
 

用途: 用于焊接重要受壓載荷或低碳鋼厚板結(jié)構(gòu)和低合金鋼的結(jié)構(gòu)，如機械、造船、橋梁、壓力容器等。
 J426 
說明: J426是低氫鉀型藥皮的碳鋼焊條。交直流兩用，可進行全位置焊接。其熔敷金屬具有優(yōu)良的力學(xué)性能和抗裂性能，低溫沖擊韌性好。
 

用途: 用于焊接重要的低碳鋼和低合金鋼的結(jié)構(gòu)，如造船、橋梁、壓力容器等。
 J421
說明: J421是氧化鈦型藥皮的碳鋼焊條。交直流兩用，可進行全位置焊接。具有優(yōu)異的焊接工藝性能，操作性能良好，再引弧容易，電弧穩(wěn)定，焊縫成型美觀。
 

用途: 焊接低碳鋼結(jié)構(gòu)，特別適于薄板小件及要求焊縫表面美觀和光潔的蓋面焊。
  J507
說明: J507是低氫鈉型藥皮的碳鋼焊條。直流反接，可進行全位置焊接。具有優(yōu)良的焊接工藝性能，電弧穩(wěn)定，飛濺少，易脫渣，其熔敷金屬具有優(yōu)良的力學(xué)性能和抗裂性能，抗低溫沖擊韌性好。
 

用途: 用于焊接重要的中碳鋼和低合金鋼結(jié)構(gòu)(受壓、動載)，如16Mn、09Mn2Si、09Mn2V和船舶用A、B、D、E級鋼等，也用于厚板及可焊性較差的碳鋼結(jié)構(gòu)的焊接。
 J502
說明: J502是鈦鈣型藥皮的碳鋼焊條。交直流兩用，可進行全位置焊接。具有優(yōu)良的焊接工藝性能和力學(xué)性能，電弧穩(wěn)定，飛濺很少，脫渣容易；焊縫成型美觀。
 

用途: 主要用于490MPa抗拉強度等級的低合金鋼結(jié)構(gòu)的焊接，如建筑用螺紋鋼及其它16Mn等結(jié)構(gòu)鋼的焊接。

碳鋼焊條使用說明: 
 
執(zhí)行GB/T5117-1995標(biāo)準(zhǔn)  
碳鋼焊條適用于碳鋼和低強度的低合金鋼的焊接。 
選擇焊條依據(jù)鋼材的化學(xué)成分、力學(xué)性能、抗裂性能的要求，同時考慮焊接結(jié)構(gòu)、鋼板厚度、工作條件、受力情況、焊機性能等因素綜合分析。必要時，做焊接試驗，制訂相應(yīng)的工藝措施，再確定選用焊條。 
    ⒈碳鋼的焊接一般選用與鋼材強度等級相對應(yīng)的焊條，同時考慮結(jié)構(gòu)復(fù)雜、厚板、剛度大、動負(fù)荷、可焊性差的，一般選用塑性好、沖擊韌性高、抗裂性能好的低氫型焊條。對焊接位置有特殊要求的，采用相應(yīng)專用焊條，如立向下焊條、打底焊條等。為提高焊接效率可選用鐵粉型焊條。 
    ⒉對焊縫冷卻速度快、強度增高、焊縫易產(chǎn)生裂紋的，此時可選用比母材強度低一級的焊條；低碳鋼與低合金鋼之間的異種鋼焊接，一般選用與強度等級低的鋼材相應(yīng)的焊條，并且考慮低合金鋼因素，以選用低氫型為宜。 
    ⒊對于中碳鋼的焊接，由于鋼材含碳量較高，增大了焊接裂紋傾向，一般選用低氫型焊條并采用預(yù)熱、緩冷等方法及相適應(yīng)的焊接工藝等措施。 
    ⒋鑄鋼可焊性差，一般含碳量較高，工件厚大，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，極易產(chǎn)生焊接裂紋，當(dāng)鑄鋼合金元素多時，就更為突出。一般選用低氫型焊條，并采取預(yù)熱、緩冷等方法及相應(yīng)的焊接工藝等措施。 
    ⒌為保證焊接質(zhì)量，對工件焊口應(yīng)清理干凈，不準(zhǔn)有油污、鐵銹、水分、油漆及污物等，對使用低氫型焊條尤為重要。 
    ⒍對低氫型焊條，焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1h，并隨烘隨用，否則易產(chǎn)生氣孔、夾渣、裂紋等缺陷。纖維素焊條一般不需烘焙，若受潮，按說明書規(guī)定溫度焊前烘焙，但溫度過高將破壞焊條的焊接工藝性能。 
    ⒎說明書中規(guī)定的焊接電流為參考值，實際操作中應(yīng)具體掌握，如工件預(yù)熱，可比正常電流低5%～15%；立焊和仰焊比平焊的電流小10%～15%；采用直流時可比交流減小10%左右。在使用直流焊機時，注意說明書規(guī)定焊接所階級性，否則影響焊接工藝。 
    ⒏對低氫型焊條一般不應(yīng)反復(fù)烘焙，防止藥皮酥脆、脫落。