主營:LED鋁基板,恒溫加熱臺(tái),大功率鋁料盒,邦定鋁盤鋁盒,擴(kuò)晶機(jī)擴(kuò)張機(jī),燈珠焊錫臺(tái),恒溫加熱板,鋁基板加熱臺(tái)
本公司有經(jīng)驗(yàn)生產(chǎn)銷售半導(dǎo)體封裝料盒,此多款LED料盒主要用于LED、半導(dǎo)體、分立元器件、IC集成電路等封裝應(yīng)用中,專注于固晶、焊線、灌膠、分光、鍵合、粘片、塑封等諸多工序中。根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)設(shè)計(jì)制造半導(dǎo)體自動(dòng)焊接設(shè)備(邦定機(jī))所用鋁質(zhì)料盒適用于半導(dǎo)體后道工序生產(chǎn)為引線框中間傳遞工具具有方便快捷安全
2024-11-13 電議/個(gè)