產(chǎn)品描述
2%低銀釬料
成份：P=6.8-7.2%；Ag=1.8-2.2%；Cu余量。
說明：料209是含銀量為2%，熔點為643-788℃，塑性較好，具有良好的填充不均勻間隙的能力，接頭的機械性能較好，是應用較廣的銅磷類釬料。
用途：廣泛用于電機、儀表、電器、眼睛、冰箱、空調(diào)等制冷等行業(yè)中釬焊銅及銅合金。
注意：釬焊銅時不需要用釬焊熔劑,但釬焊銅合金時應配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
符合：GB/T6418-2008 型號：BCu91PAg
符合：AWS A5.8-2004 型號：BCuP-6
品牌：飛機牌(上海品牌)
廠商：上海斯米克焊材有限公司
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