2%低銀釬料
成份:P=6.8-7.2%;Ag=1.8-2.2%;Cu余量。
說明:料209是含銀量為2%,熔點為643-788℃,塑性較好,具有良好的填充不均勻間隙的能力,接頭的機械性能較好,是應(yīng)用較廣的銅磷類釬料。
用途:廣泛用于電機、儀表、電器、眼睛、冰箱、空調(diào)等制冷等行業(yè)中釬焊銅及銅合金。
注意:釬焊銅時不需要用釬焊熔劑,但釬焊銅合金時應(yīng)配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
符合:GB/T6418-2008 型號:BCu91PAg
符合:AWS A5.8-2004 型號:BCuP-6
品牌:飛機牌(上海品牌)
廠商:上海斯米克焊材有限公司
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