產(chǎn)品描述
研磨拋光用氧化鋁
概述：該系列產(chǎn)品針對不同的用途，采用特殊的生產(chǎn)工藝進行控制，對產(chǎn)品的晶粒形貌以及產(chǎn)品的粒度分布進行嚴格控制，產(chǎn)品晶粒形貌呈圓片狀、粒度分布窄、不易產(chǎn)生劃痕特別適于精細拋光。產(chǎn)品硬度高（莫氏硬度為9），且懸浮穩(wěn)定性好，具有良好的研磨拋光性能。
用途：制作拋光蠟，拋光液或拋光膏的骨料，用于電子材料研磨：單晶硅片等半導體電子材料的研磨；用于光學玻璃拋光：顯像玻殼、計算機硬盤、光學鏡頭等的表面拋光；用于裝飾材料拋光：適用于各種高檔石材、各種金屬裝飾材料等的拋光。
主要技術指標：
|
牌 號 |
Al2O3 （≥，％） |
SiO2 （≤，％） |
Fe2O3 （≤，％） |
Na2O （≤，％） |
真比重 （≥， g/cm 3） |
結晶粒徑 （μm） |
備注 |
|
AC-501G |
99.2 |
0.2 |
0.05 |
0.4 |
3.90 |
0.1-0.3 |
超精光 |
|
AC-502G |
99.2 |
0.2 |
0.05 |
0.3 |
3.92 |
1-2 |
精光 |
|
AC-503G |
99.2 |
0.2 |
0.05 |
0.3 |
3.94 |
2-3 |
中拋 |
|
AC-504G |
99.5 |
0.2 |
0.05 |
0.1 |
3.96 |
3-5 |
出光 |
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