產(chǎn)品描述
散熱器基體是進(jìn)一步改善熱性能的另一個(gè)層面 散熱器基體是進(jìn)一步改善熱性能的另一個(gè)層面。對(duì)于現(xiàn)有的大多數(shù)微處理器應(yīng)用，電子組件或器件暴露在外的表面面積實(shí)際上要比散熱器基板表面面積小很多。這種情況導(dǎo)致熱壓基板整個(gè)面積上的非等溫分布。公司網(wǎng)站：相關(guān)推薦
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