產(chǎn)品描述
散熱器基體是進一步改善熱性能的另一個層面 散熱器基體是進一步改善熱性能的另一個層面。對于現(xiàn)有的大多數(shù)微處理器應用，電子組件或器件暴露在外的表面面積實際上要比散熱器基板表面面積小很多。這種情況導致熱壓基板整個面積上的非等溫分布。公司網(wǎng)站：相關(guān)推薦
其他供應
-
單價：電議 元
相關(guān)推薦
免責申明：以上所展示的信息由企業(yè)自行提供，內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負責，鋁道網(wǎng)對此不承擔任何保證責任。為保障您的利益，我們建議您選擇鋁道網(wǎng)的 鋁業(yè)通會員。友情提醒：請新老用戶加強對信息真實性及其發(fā)布者身份與資質(zhì)的甄別，避免引起不必要
風險提示：創(chuàng)業(yè)有風險，投資需謹慎。打擊招商詐騙，創(chuàng)建誠信平臺。維權(quán)舉報：0571-89937588。