產(chǎn)品描述
散熱器基體是進一步改善熱性能的另一個層面 散熱器基體是進一步改善熱性能的另一個層面。對于現(xiàn)有的大多數(shù)微處理器應(yīng)用，電子組件或器件暴露在外的表面面積實際上要比散熱器基板表面面積小很多。這種情況導(dǎo)致熱壓基板整個面積上的非等溫分布。公司網(wǎng)站：相關(guān)推薦
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