貼片電解電容100UF 35V

貼片電解電容100UF 35V

榮譽(yù)電子100UF 35V  6.3*7.7   0.18/PCS   不含稅   可以零售 批量 單價(jià)優(yōu)惠  榮譽(yù)電子的構(gòu)造、原理、陰極和陽極的分類，并且對如今性能的電解電容——固體聚合物導(dǎo)體電容進(jìn)行了詳盡的剖析。而這次，我們要談些什么呢？

假如說上次我們所講的內(nèi)容，都是以理論為主的話，那么這次我們要談的則更加的實(shí)際——這包括電容的制造過程、電容的壽命以及不同品牌、不同型號電容的性能特點(diǎn)。

    在本章節(jié)我們首先講一講貼片鋁電解液電容的制造方法，貼片鋁電解液電容是如今的顯卡上常見的電容之一。大家看完本章后，就能明白這種電容是如何從原材料變成現(xiàn)在的模樣了。事實(shí)上其它種類的貼片電解電容，例如鋁固體聚合物電容的制造方法也和它類似，只是陰極采用的材料不是電解液，而是固體聚合物等等。
                                

                                               貼片鋁電解液電容是顯卡上常見的電容

    貼片鋁電解液電容的制造過程包括九個(gè)步驟，我們就按順序逐一為大家講解：

   步：鋁箔的腐蝕。

    假如拆開一個(gè)鋁電解液電容的外殼，你會(huì)看到里面是若干層鋁箔和若干層電解紙，鋁箔和電解紙貼附在一起，卷繞成筒狀的結(jié)構(gòu)，這樣每兩層鋁箔中間就是一層吸附了電解液的電解紙了。

    因此首先我們談?wù)勪X箔的制造方法。為了增大鋁箔和電解質(zhì)的接觸面積，電容中的鋁箔的表面并不是光滑的，而是經(jīng)過電化腐蝕法，使其表面形成凹凸不平的形狀，這樣能夠增大7~8倍的表面積。普通鋁箔一平方米的價(jià)格在10元人民幣左右，而經(jīng)過這道工藝之后，它的價(jià)格將升到40~50元/平米。電化腐蝕的工藝是比較復(fù)雜的，其中涉及到腐蝕液的種類、濃度、鋁箔的表面狀態(tài)、腐蝕的速度、電壓的動(dòng)態(tài)平衡等等。我們國家目前在這方面的制造工藝還不夠成熟，因此用于制造電容的經(jīng)過電化腐蝕的鋁箔目前還主要依賴進(jìn)口。

   第二步：氧化膜形成工藝。

    鋁箔經(jīng)過電化腐蝕后，就要使用化學(xué)辦法，將其表面氧化成三氧化二鋁——也就是鋁電解電容的介質(zhì)。在氧化之后，要仔細(xì)檢查三氧化二鋁的表面，看是否有斑點(diǎn)或者龜裂，將不合格的排除在外。

   第三步：鋁箔的切割。

    這個(gè)步驟很容易理解。就是把一整塊鋁箔，切割成若干小塊，使其適合電容制造的需要。

   第四步：引線的鉚接。

    電容外部的引腳并不是直接連到電容內(nèi)部，而是通過內(nèi)引線與電容內(nèi)部連接的。因此，在這一步當(dāng)中我們就需要將陽極和陰極的內(nèi)引線，與電容的外引線通過超聲波鍵合法連接在一起。外引線通常采用鍍銅的鐵線或者氧化銅線以減少電阻，而內(nèi)引線則直接采用鋁線與鋁箔直接相連。大家注意這些小小的步驟無一不對精密加工要求很高。

   第五步：電解紙的卷繞。

    電容中的電解液并非直接灌進(jìn)電容，呈液態(tài)浸泡住鋁箔，而是通過吸附了電解液的電解紙與鋁箔層層貼合。這當(dāng)中，選用的電解紙與普通紙張的配方有些不同，是呈微孔狀的，紙的表面不能有雜質(zhì)，否則將影響電解液的成分與性能。而這一步，就是將沒有吸附電解液的電解紙，和鋁箔貼在一塊，然后卷進(jìn)電容外殼，使鋁箔和電解紙形成類似“101010”的間隔狀態(tài)。

   第六步：電解液的浸漬。

    當(dāng)電解紙卷繞完畢之后，就將電解液灌進(jìn)去，使電解液浸漬到電解紙上。隨著電解液配方的改進(jìn)以及電解紙制造技術(shù)的提升，如今鋁電解液電容的ESR值也逐漸得以提升，變成以前的若干分之一。

   第七步：裝配。

    這一步就是將電容外面的鋁殼裝配上，同時(shí)連接外引線，電容到這時(shí)已經(jīng)基本成型了。

   第八步：卷邊。

    如果是那種“包皮”電容，就需要經(jīng)過這一步，將電容外面包覆的PVC膜套在電容鋁殼外面。不過如今使用PVC膜的電容已經(jīng)越來越少，主要原因在于這種材料并不符合環(huán)保的趨勢，而和性能表現(xiàn)沒有太大關(guān)系。

   第九步：組合裝配。

                                                      如果是直插封裝，就不需要經(jīng)過這步

    這是貼片鋁電解電容制造的后一步。這一步就是將SMT貼片封裝工藝所需要的黑色塑料底板元件裝在電容底部。對元件的要求，首先是密封效果要好；第二是耐熱性能要好；第三還要具備耐化學(xué)性，不能和電容內(nèi)部的電解液一類物質(zhì)產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)。這塊小塑料板叫做“端子板”，其制造精度要求是非常高，因?yàn)橐坏┐笮〔缓线m，要么影響電容的密封性（過�。�，或者阻擋PCB上電容附近其它元件的裝配（過大）。

 

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