貼片電解電容、貼片鋁電解液電容的制造過(guò)程

貼片電解電容、貼片鋁電解液電容的制造過(guò)程

 貼片鋁電解電容（東莞榮譽(yù)牌）
    RVT系列-寬溫度品-105℃-1000小時(shí)
    特點(diǎn)：
    A、工作溫度范圍寬(-55℃～+105℃),105℃標(biāo)準(zhǔn)品
    B、適用于高密度組裝
    C、性能穩(wěn)定、可靠性高
    D榮譽(yù)指令已對(duì)應(yīng)完畢
    
    主要技術(shù)性能：
    使用溫度范圍：-55℃～+105℃
    額定電壓范圍：6.3V-100V DC
    標(biāo)稱(chēng)電容量范圍：0.47-1500uf
    標(biāo)準(zhǔn)電容量允許偏差：±20%(120Hz,20℃
    漏電流(20℃):1≤0.01CrUr(uA)或3uA取較大者(2分鐘）
    
    耐久性：+105℃施加額定電壓1000小時(shí)，恢復(fù)16小時(shí)后，電容器應(yīng)滿(mǎn)足下要求
    1電容量變化率≤±30%初始值為內(nèi)
    2漏電流值≤初始規(guī)定值
    3損耗角正確值≤±300%初始規(guī)定值
    
    高溫存儲(chǔ)：+105℃，1000小時(shí)，恢復(fù)16小時(shí)后，電容器應(yīng)滿(mǎn)足下要求
    1電容量變化率≤±30%初始值為內(nèi)
    2漏電流值≤2倍初始規(guī)定值
    3損耗角正確值≤±300%初始規(guī)定值
    
    耐焊接熱：在250℃的條件下，電容器應(yīng)在熱板上保持30秒，然后從熱板上取出電容器，讓其在溫室下恢復(fù)，電容器應(yīng)滿(mǎn)足一下要求。
    1電容量變化率≤±10%初始值為內(nèi)
    2漏電流值≤初始規(guī)定值
    3損耗角正確值≤初始規(guī)定值
    
    容量及電壓表：
    0.47uf:(50V 63V)
     1uf:(50V 63V 100V)
     2.2uf:(50V 63V 100V)
     3.3uf:(35V 50V 63V 100V)
     4.7uf:(25V 35V 50V 63V 100V)
     10uf:(16V 25V 35V 50V 63V 100V)
     22uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V 63V 100V)
     33uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V 63V 100V)
     47uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V 63V 100V)
     100uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V 63V)
     150uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V)
     220uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V)
     330uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V)
     70uf:(6.3V 10V 16V 25V)
     680uf:(6.3V 10V 16V)
    1000uf:(6.3V 10V 16V)
    1500uf:(6.3V)
    
    尺寸及封裝
     4*5.4mm 一盤(pán)2000個(gè)
     5*5.4mm 一盤(pán)1000個(gè)
    6.3*5.4mm 一盤(pán)1000個(gè)
    6.3*7.7mm 一盤(pán)1000個(gè)
     8*6.5mm 一盤(pán)1000個(gè)
     8*10.2mm 一盤(pán) 500個(gè)
    10*10.2mm 一盤(pán) 500個(gè)

貼片鋁電解液電容是如今的板卡上常見(jiàn)的電容之一。事實(shí)上其它種類(lèi)的貼片電解電容，例如鋁固體聚合物電容的制造方法也和它類(lèi)似，只是陰極采用的材料不是電解液，而是固體聚合物等等。貼片鋁電解液電容是顯卡上常見(jiàn)的電容     貼片鋁電解液電容的制造過(guò)程包括九個(gè)步驟，我們就按順序逐一為大家講解：     步：鋁箔的腐蝕。     假如拆開(kāi)一個(gè)鋁電解液電容的外殼，你會(huì)看到里面是若干層鋁箔和若干層電解紙，鋁箔和電解紙貼附在一起，卷繞成筒狀的結(jié)構(gòu)，這樣每?jī)蓪愉X箔中間就是一層吸附了電解液的電解紙了。     因此首先我們談?wù)勪X箔的制造方法。為了增大鋁箔和電解質(zhì)的接觸面積，電容中的鋁箔的表面并不是光滑的，而是經(jīng)過(guò)電化腐蝕法，使其表面形成凹凸不平的形狀，這樣能夠增大7~8倍的表面積。普通鋁箔一平方米的價(jià)格在10元人民幣左右，而經(jīng)過(guò)這道工藝之后，它的價(jià)格將升到40~50元/平米。電化腐蝕的工藝是比較復(fù)雜的，其中涉及到腐蝕液的種類(lèi)、濃度、鋁箔的表面狀態(tài)、腐蝕的速度、電壓的動(dòng)態(tài)平衡等等。我們國(guó)家目前在這方面的制造工藝還不夠成熟，因此用于制造電容的經(jīng)過(guò)電化腐蝕的鋁箔目前還主要依賴(lài)進(jìn)口。     第二步：氧化膜形成工藝。     鋁箔經(jīng)過(guò)電化腐蝕后，就要使用化學(xué)辦法，將其表面氧化成三氧化二鋁——也就是鋁電解電容的介質(zhì)。在氧化之后，要仔細(xì)檢查三氧化二鋁的表面，看是否有斑點(diǎn)或者龜裂，將不合格的排除在外。     第三步：鋁箔的切割。     這個(gè)步驟很容易理解。就是把一整塊鋁箔，切割成若干小塊，使其適合電容制造的需要。     第四步：引線(xiàn)的鉚接。     電容外部的引腳并不是直接連到電容內(nèi)部，而是通過(guò)內(nèi)引線(xiàn)與電容內(nèi)部連接的。因此，在這一步當(dāng)中我們就需要將陽(yáng)極和陰極的內(nèi)引線(xiàn)，與電容的外引線(xiàn)通過(guò)超聲波鍵合法連接在一起。外引線(xiàn)通常采用鍍銅的鐵線(xiàn)或者氧化銅線(xiàn)以減少電阻，而內(nèi)引線(xiàn)則直接采用鋁線(xiàn)與鋁箔直接相連。大家注意這些小小的步驟無(wú)一不對(duì)精密加工要求很高。     第五步：電解紙的卷繞。     電容中的電解液并非直接灌進(jìn)電容，呈液態(tài)浸泡住鋁箔，而是通過(guò)吸附了電解液的電解紙與鋁箔層層貼合。這當(dāng)中，選用的電解紙與普通紙張的配方有些不同，是呈微孔狀的，紙的表面不能有雜質(zhì)，否則將影響電解液的成分與性能。而這一步，就是將沒(méi)有吸附電解液的電解紙，和鋁箔貼在一塊，然后卷進(jìn)電容外殼，使鋁箔和電解紙形成類(lèi)似“101010”的間隔狀態(tài)。     第六步：電解液的浸漬。     當(dāng)電解紙卷繞完畢之后，就將電解液灌進(jìn)去，使電解液浸漬到電解紙上。隨著電解液配方的改進(jìn)以及電解紙制造技術(shù)的提升，如今鋁電解液電容的ESR值也逐漸得以提升，變成以前的若干分之一。     第七步：裝配。     這一步就是將電容外面的鋁殼裝配上，同時(shí)連接外引線(xiàn)，電容到這時(shí)已經(jīng)基本成型了。     第八步：卷邊。     如果是那種“包皮”電容，就需要經(jīng)過(guò)這一步，將電容外面包覆的PVC膜套在電容鋁殼外面。不過(guò)如今使用PVC膜的電容已經(jīng)越來(lái)越少，主要原因在于這種材料并不符合環(huán)保的趨勢(shì)，而和性能表現(xiàn)沒(méi)有太大關(guān)系。     第九步：組合裝配。  如果是直插封裝，就不需要經(jīng)過(guò)這步     這是貼片鋁電解電容制造的后一步。這一步就是將SMT貼片封裝工藝所需要的黑色塑料底板元件裝在電容底部。對(duì)元件的要求，首先是密封效果要好；第二是耐熱性能要好；第三還要具備耐化學(xué)性，不能和電容內(nèi)部的電解液一類(lèi)物質(zhì)產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)。這塊小塑料板叫做“端子板”，其制造精度要求是非常高，因?yàn)橐坏┐笮〔缓线m，要么影響電容的密封性（過(guò)�。�，

榮譽(yù)電子非常重視自身企業(yè)文化建設(shè)，持續(xù)經(jīng)營(yíng)和長(zhǎng)期發(fā)展過(guò)程中，已逐步形成的經(jīng)營(yíng)的主導(dǎo)理念：
 
經(jīng)營(yíng)理念：信賴(lài)源自誠(chéng)信，誠(chéng)信創(chuàng)造未來(lái)
 
行為理念：負(fù)責(zé) 高效 專(zhuān)業(yè)
 
工作理念：敏銳觀(guān)察　自由思考　豁達(dá)溝通　
 
品質(zhì)理念：鑄造輝煌，唯有質(zhì)量。
 
服務(wù)理念：訂單就是命令，您的滿(mǎn)意，我們的成就。
 
開(kāi)拓理念：保持傳統(tǒng)，更有創(chuàng)新