資料內(nèi)容:
HOCHECK氮?dú)夂嫦涮攸c(diǎn):
1、HOCHECK氮?dú)夂嫦錈犸L(fēng)循環(huán)溫度均勻。
2、氮?dú)獗Wo(hù)設(shè)計(jì)、無(wú)氧化
3、潔凈密閉
4、可編程、圖形升溫
5、溫度200℃;260℃;300℃;350℃;500℃可選
6、溫度均勻分布±2.0℃;±1.5℃
7、經(jīng)濟(jì)節(jié)能、維護(hù)成本低
8、供貨周期短
9、可選配HOCHECK效率高過(guò)濾器
10、降溫速度快
11、應(yīng)用廣泛:半導(dǎo)體封裝測(cè)試;所有的 Lead PKG, BGA, MCM;光刻工藝農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系聚合物膜預(yù)固化、堅(jiān)膜;
銀漿固化、模后固化、電鍍退火;基板除潮,晶圓干燥退火等。
1、銀漿固化烘箱(品牌HOCHECK)
175℃ 1h N2環(huán)境 防止氧化
2、模后固化烘箱(品牌HOCHECK)
用于Molding 后塑封料的固化,保護(hù)IC內(nèi)部結(jié)構(gòu),清理內(nèi)部應(yīng)力。
175±5℃;8h
3、電鍍退火烘箱(品牌HOCHECK)
晶須,又叫whisker,是指錫在長(zhǎng)時(shí)間的潮濕環(huán)境和溫度變化環(huán)境下生長(zhǎng)出的一種須狀晶體,可能導(dǎo)致產(chǎn)品引腳的短路。
目的:讓無(wú)鉛電鍍后的產(chǎn)品再高溫下烘烤一段時(shí)間,目的在于清理電鍍層潛在的晶須生長(zhǎng)(whisker growth)的問(wèn)題;
條件:150±5℃ 2h
4、前線(前段)烘箱(品牌HOCHECK)
適用產(chǎn)品:半導(dǎo)體封裝測(cè)試、所有的 Lead PKG, BGA, MCM
內(nèi)尺寸:640x640x640mm 或640x640x1000mm 或600*600*600mm
外尺寸:1190x980x1760
升溫時(shí)間:30分鐘內(nèi)從室溫到175℃;40分鐘內(nèi)從室溫到250℃
降溫時(shí)間:30分鐘內(nèi)從175℃到80℃;40分鐘內(nèi)從250℃ 到80℃
分布均勻度:9點(diǎn)檢驗(yàn) ≤±2.5℃
控制精度:±0.5℃
可選配置:氧含量分析儀(材料不會(huì)變色)控制器(PC或觸屏)局域網(wǎng)控制系統(tǒng)
5、后線(后段)烘箱(品牌HOCHECK)
適用產(chǎn)品:半導(dǎo)體封裝測(cè)試、所有的 Lead PKG, BGA, MCM
內(nèi)尺寸:640x640x640mm 或640x640x1000mm 或600*600*600mm
外尺寸:1190x980x1760
升溫時(shí)間:30分鐘內(nèi)從室溫到175℃;40分鐘內(nèi)從室溫到250℃
降溫時(shí)間:30分鐘內(nèi)從175℃到80℃;40分鐘內(nèi)從250℃ 到80℃
分布均勻度:9點(diǎn)檢驗(yàn) ≤±2.5℃
控制精度:±0.5℃
可選配置:氧含量分析儀(材料不會(huì)變色)控制器(PC或觸屏)局域網(wǎng)控制系統(tǒng)
6、雙腔體烘箱(上下)(品牌HOCHECK)
適用產(chǎn)品:半導(dǎo)體封裝測(cè)試、所有的 Lead PKG, BGA, MCM
內(nèi)尺寸:400×400×640 x 2 腔體
外尺寸:1260×980×1980
升溫時(shí)間:30分鐘內(nèi)從室溫到175℃;40分鐘內(nèi)從室溫到250℃
降溫時(shí)間:30分鐘內(nèi)從175℃到80℃;40分鐘內(nèi)從250℃ 到80℃
分布均勻度:9點(diǎn)檢驗(yàn) ≤±2.5℃
控制精度:±0.5℃
可選配置:氧含量分析儀(材料不會(huì)變色)控制器(PC或觸屏)局域網(wǎng)控制系統(tǒng)
7、雙腔體烘箱(左右)(品牌HOCHECK)
適用產(chǎn)品:半導(dǎo)體封裝測(cè)試、所有的 Lead PKG, BGA, MCM
內(nèi)尺寸:400×640×640 x 2 腔體
外尺寸:1600×980×1800
升溫時(shí)間:30分鐘內(nèi)從室溫到175℃;40分鐘內(nèi)從室溫到250℃
降溫時(shí)間:30分鐘內(nèi)從175℃到80℃;40分鐘內(nèi)從250℃ 到80℃
分布均勻度:9點(diǎn)檢驗(yàn) ≤±2.5℃
控制精度:±0.5℃
可選配置:氧含量分析儀(材料不會(huì)變色)控制器(PC或觸屏)局域網(wǎng)控制系統(tǒng)
8、四腔體烘箱(品牌HOCHECK)
適用產(chǎn)品:半導(dǎo)體封裝測(cè)試、所有的 Lead PKG, BGA, MCM
內(nèi)尺寸:( 350×650×400 ) x 4 腔體
外尺寸:2220×980×2055
升溫時(shí)間:30分鐘內(nèi)從室溫到175℃;40分鐘內(nèi)從室溫到250℃
降溫時(shí)間:30分鐘內(nèi)從175℃到80℃;40分鐘內(nèi)從250℃ 到80℃
分布均勻度:9點(diǎn)檢驗(yàn) ≤±2.5℃
控制精度:±0.5℃
可選配置:氧含量分析儀(材料不會(huì)變色)控制器(PC或觸屏)局域網(wǎng)控制系統(tǒng)
9、單腔體推車烘箱(品牌HOCHECK)
適用產(chǎn)品:半導(dǎo)體封裝測(cè)試、所有的 Lead PKG, BGA, MCM
內(nèi)尺寸:990X1080X1240
外尺寸:1500X1450X2010
裝料量:(20傳遞盒/層)x 4 層 x 1推車
升溫時(shí)間:30分鐘內(nèi)從室溫到175℃;40分鐘內(nèi)從室溫到250℃
降溫時(shí)間:30分鐘內(nèi)從175℃到80℃;40分鐘內(nèi)從250℃ 到80℃
分布均勻度:9點(diǎn)檢驗(yàn) ≤±2.5℃
控制精度:±0.5℃
記錄儀:40GB
條形碼功能:有
可選配置:氧含量分析儀(材料不會(huì)變色)控制器(PC或觸屏)局域網(wǎng)控制系統(tǒng)
10、雙腔體推車烘箱(品牌HOCHECK)
適用產(chǎn)品:半導(dǎo)體封裝測(cè)試、所有的 Lead PKG, BGA, MCM
內(nèi)尺寸:990X1080X1240
外尺寸:1500X1450X2010
裝料量:(20傳遞盒/層)x 4 層 x 2推車
升溫時(shí)間:30分鐘內(nèi)從室溫到175℃;40分鐘內(nèi)從室溫到250℃
降溫時(shí)間:30分鐘內(nèi)從175℃到80℃;40分鐘內(nèi)從250℃ 到80℃
分布均勻度:9點(diǎn)檢驗(yàn) ≤±2.5℃
控制精度:±0.5℃
記錄儀:40GB
條形碼功能:有
可選配置:氧含量分析儀(材料不會(huì)變色)控制器(PC或觸屏)局域網(wǎng)控制系統(tǒng)
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