半導體封封裝烘箱裝測試專項使用烘箱

資料內容：

HOCHECK氮氣烘箱特點：

1、HOCHECK氮氣烘箱熱風循環(huán)溫度均勻。

2、氮氣保護設計、無氧化

3、潔凈密閉

4、可編程、圖形升溫

5、溫度200℃；260℃；300℃；350℃；500℃可選

6、溫度均勻分布±2.0℃；±1.5℃

7、經濟節(jié)能、維護成本低

8、供貨周期短

9、可選配HOCHECK效率高過濾器

10、降溫速度快

11、應用廣泛：半導體封裝測試；所有的 Lead PKG, BGA, MCM；光刻工藝農業(yè)生產體系聚合物膜預固化、堅膜；

              銀漿固化、模后固化、電鍍退火；基板除潮，晶圓干燥退火等。

 

 

1、銀漿固化烘箱（品牌HOCHECK）

175℃ 1h   N2環(huán)境  防止氧化

 

2、模后固化烘箱（品牌HOCHECK）

用于Molding 后塑封料的固化，保護IC內部結構，清理內部應力。

175±5℃；8h

 

3、電鍍退火烘箱（品牌HOCHECK）

晶須，又叫whisker，是指錫在長時間的潮濕環(huán)境和溫度變化環(huán)境下生長出的一種須狀晶體，可能導致產品引腳的短路。

目的：讓無鉛電鍍后的產品再高溫下烘烤一段時間，目的在于清理電鍍層潛在的晶須生長（whisker growth）的問題；

條件：150±5℃  2h

 

4、前線（前段）烘箱（品牌HOCHECK）

適用產品：半導體封裝測試、所有的 Lead PKG, BGA, MCM

內尺寸：640x640x640mm  或640x640x1000mm 或600*600*600mm

外尺寸：1190x980x1760

升溫時間：30分鐘內從室溫到175℃；40分鐘內從室溫到250℃

降溫時間：30分鐘內從175℃到80℃；40分鐘內從250℃ 到80℃

分布均勻度：9點檢驗 ≤±2.5℃

控制精度：±0.5℃

可選配置：氧含量分析儀（材料不會變色）控制器（PC或觸屏）局域網控制系統(tǒng)

 

5、后線（后段）烘箱（品牌HOCHECK）

適用產品：半導體封裝測試、所有的 Lead PKG, BGA, MCM

內尺寸：640x640x640mm 或640x640x1000mm  或600*600*600mm

外尺寸：1190x980x1760

升溫時間：30分鐘內從室溫到175℃；40分鐘內從室溫到250℃

降溫時間：30分鐘內從175℃到80℃；40分鐘內從250℃ 到80℃

分布均勻度：9點檢驗 ≤±2.5℃

控制精度：±0.5℃

可選配置：氧含量分析儀（材料不會變色）控制器（PC或觸屏）局域網控制系統(tǒng)

 

6、雙腔體烘箱（上下）（品牌HOCHECK）

適用產品：半導體封裝測試、所有的 Lead PKG, BGA, MCM

內尺寸：400×400×640 x 2 腔體

外尺寸：1260×980×1980

升溫時間：30分鐘內從室溫到175℃；40分鐘內從室溫到250℃

降溫時間：30分鐘內從175℃到80℃；40分鐘內從250℃ 到80℃

分布均勻度：9點檢驗 ≤±2.5℃

控制精度：±0.5℃

可選配置：氧含量分析儀（材料不會變色）控制器（PC或觸屏）局域網控制系統(tǒng)

 

7、雙腔體烘箱（左右）（品牌HOCHECK）

適用產品：半導體封裝測試、所有的 Lead PKG, BGA, MCM

內尺寸：400×640×640 x 2 腔體

外尺寸：1600×980×1800

升溫時間：30分鐘內從室溫到175℃；40分鐘內從室溫到250℃

降溫時間：30分鐘內從175℃到80℃；40分鐘內從250℃ 到80℃

分布均勻度：9點檢驗 ≤±2.5℃

控制精度：±0.5℃

可選配置：氧含量分析儀（材料不會變色）控制器（PC或觸屏）局域網控制系統(tǒng)

 

8、四腔體烘箱（品牌HOCHECK）

適用產品：半導體封裝測試、所有的 Lead PKG, BGA, MCM

內尺寸：( 350×650×400 ) x 4 腔體

外尺寸：2220×980×2055

升溫時間：30分鐘內從室溫到175℃；40分鐘內從室溫到250℃

降溫時間：30分鐘內從175℃到80℃；40分鐘內從250℃ 到80℃

分布均勻度：9點檢驗 ≤±2.5℃

控制精度：±0.5℃

可選配置：氧含量分析儀（材料不會變色）控制器（PC或觸屏）局域網控制系統(tǒng)

 

9、單腔體推車烘箱（品牌HOCHECK）

適用產品：半導體封裝測試、所有的 Lead PKG, BGA, MCM

內尺寸：990X1080X1240

外尺寸：1500X1450X2010

裝料量：(20傳遞盒/層)x 4 層 x 1推車

升溫時間：30分鐘內從室溫到175℃；40分鐘內從室溫到250℃

降溫時間：30分鐘內從175℃到80℃；40分鐘內從250℃ 到80℃

分布均勻度：9點檢驗 ≤±2.5℃

控制精度：±0.5℃

記錄儀：40GB

條形碼功能：有

可選配置：氧含量分析儀（材料不會變色）控制器（PC或觸屏）局域網控制系統(tǒng)

 

10、雙腔體推車烘箱（品牌HOCHECK）

適用產品：半導體封裝測試、所有的 Lead PKG, BGA, MCM

內尺寸：990X1080X1240

外尺寸：1500X1450X2010

裝料量：(20傳遞盒/層)x 4 層 x 2推車

升溫時間：30分鐘內從室溫到175℃；40分鐘內從室溫到250℃

降溫時間：30分鐘內從175℃到80℃；40分鐘內從250℃ 到80℃

分布均勻度：9點檢驗 ≤±2.5℃

控制精度：±0.5℃

記錄儀：40GB

條形碼功能：有

可選配置：氧含量分析儀（材料不會變色）控制器（PC或觸屏）局域網控制系統(tǒng)