機(jī)型特點
新一代激光劃片機(jī)dr-hp50已經(jīng)通過ce認(rèn)證,主要用于電子行業(yè),半導(dǎo)體行業(yè)和太陽能行業(yè)的各種硅片,太陽能電池片,陶瓷基片和薄金屬片等的劃線與切割。該設(shè)備由專家精心設(shè)計,其突出特征有:優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量和穩(wěn)定的功率,的數(shù)控工作臺和高效自動冷卻單元。其中一些重要的部件在英國,美國和德國產(chǎn)。由于整個的自動控制系統(tǒng),簡易的操作和低維護(hù),使得具有更高的生產(chǎn)效率。
該機(jī)采用nd:yag激光器(激光波長:1064nm,激光功率:50w),十字工作臺,雙工位真空吸盤和公司自行研制開發(fā)的專用控制軟件。本機(jī)性價比高,是現(xiàn)階段太陽能硅片劃片市場流行、實用的機(jī)型。
適用材料和行業(yè)應(yīng)用
1)太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅太陽能電池片和硅片的劃片;
2)還可切割多種易碎物品,也可切割一些柔性金屬和非金屬薄片。
應(yīng)用領(lǐng)域:
單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池劃片,陶瓷、金剛石的切割,硅、鍺、砷化鎵和半導(dǎo)體基片、半導(dǎo)體器件和集成電路的氧化鋁陶瓷基片(如陶瓷基板)劃片;薄金屬模板的精密切割、打孔,smt貼片機(jī)模板的切割;使用范圍:用于電子行業(yè),半導(dǎo)體行業(yè)和太陽能行業(yè)的各種硅片,太陽能電池片,陶瓷基片和薄金屬片等的劃線與切割。
設(shè)備特征
● 優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量和可靠的系統(tǒng)
● 高達(dá)120 mm/s的劃片速度,低的次品率
● 自動冷卻單元
● 的cnc工作臺
● 友好的人機(jī)界面和簡易的軟件操作
技術(shù)指標(biāo)
激光工作物質(zhì):nd3+:yag
激光波長:1064 nm
泵燈:氪燈
聚光腔:陶瓷腔
調(diào)制頻率:0.5-50 khz
平均激光功率:可調(diào),大50 w
準(zhǔn)直光:紅激光
劃片速度:可調(diào),大120mm/s
劃片深度:大1.2mm
劃片線寬:小0.02 mm
工作臺重復(fù)定位精度:0.01mm
工作臺行程:300 mm × 300 mm
額定輸入電壓:三相四線ac 380v ± 10%, 50 hz/ 60 hz,帶保護(hù)地線(如電壓波動太大,需配備穩(wěn)壓器)
大輸入功率:5 kw
尺寸:550 mm × 290 mm × 650 mm
凈重:約560 kg
冷卻方式:水冷
標(biāo)準(zhǔn)配置
激光器 1 臺
離心風(fēng)機(jī) 1 臺
真空泵 1 臺
冷卻單元(冷卻器,溫度控制器,水箱,過濾器) 1 套
工作臺單元(數(shù)控) 1 套
氪燈 2 只
激光轉(zhuǎn)換片 1 臺
計算機(jī) 1 臺
劃片軟件 1 套
操作手冊 1 本
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