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鉆石激光切割機

價格

1180000

  • 單價:電議
  • 最小起訂量: 不限
  • 所在地:北京
  • 供貨總量:
  • 發(fā)布時間:2009-11-27

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產(chǎn)品描述

產(chǎn)品簡介
  dr-qg8g鉆石激光切割機是專門為鉆石切割而設計的設備,切割速度快,生產(chǎn)效率高,損耗小,其簡易的軟件操作高效省時。歐凱激光ok-qg8g紫外全自動鉆石激光切割機采用高功率355nm紫外激光器作為光源,紫外光束聚焦光斑極小,可實現(xiàn)超精細切割。紫外激光加工屬“冷加工”,“冷”切割使得熱影響區(qū)微乎其微,且非接觸的加工方式不會在晶粒中產(chǎn)生應力,因而切割晶粒成品率高,電性能參數(shù)大大優(yōu)于機械式切割。高精度、自動化的系統(tǒng)配置使得在切割速度、材料利用率、使用成本等方面均優(yōu)于機械切割方式。高功率355nm紫外激光器;高精度二維平臺;高精度旋轉(zhuǎn)平臺;全自動送卸料裝置;高精度ccd成像監(jiān)控系統(tǒng);氣體冷卻系統(tǒng),比機械切割的水冷方式更為方便,降低使用成本。
設備特征
激光光束質(zhì)量好,聚焦光斑小,切口窄,加工速度快,熱影響區(qū)小;切口平整、光滑、無裂紋,成品率高;高產(chǎn)能,切口緊密,晶圓面積利用率高。全自動送卸料,自動圖像處理,無須人工操作。切割速度快、高效率、高精度。非接觸加工,無需耗材,使用成本及維護費用低。全過程電腦軟件自動控制,操作簡易,異常信號反饋。整機性能穩(wěn)定,可長期運行。
適用材料和行業(yè)應用
主要用于鉆石、藍寶石的劃片和切割;也適用于薄片陶瓷、硅晶圓片、ic晶粒、聚合物薄膜等材料的劃片和精細加工。
技術指標
激光波長    532 nm
光束發(fā)散角    ≤2.0mrad
切割線寬    10-30μm
切割深度    10-40μm
切割線寬精度    ±2μm
切割精度    ±2μm
切割直線精度    ±5μm
切割直線速度    0-300 mm/s
加工范圍    300mm × 300mm
額定輸入電壓    單相 ac 220v ± 10%,50 hz/60hz,帶保護地線(如電壓波動太大,需配備穩(wěn)壓器)
輸入功率    2 kw
尺寸    1300 mm x 710 mm x 1400 mm
冷卻方式    油冷

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