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合金牌號(hào)：
GM55-H38鋁板
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加紙：
是
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包裝：
國(guó)內(nèi)箱式包裝
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生產(chǎn)區(qū)域：
國(guó)產(chǎn)
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原料類(lèi)型：
鑄軋
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表面光澤：
亮面
產(chǎn)品描述
產(chǎn)品介紹：
GM55是日本住友金屬專(zhuān)門(mén)為3G產(chǎn)品生產(chǎn)和研發(fā)的一種 替代不銹鋼的鋁鎂合金材料。GM55熔點(diǎn)為575℃，在3G產(chǎn)品加速更新?lián)Q代中GM-55以它 的散熱功能，較低的密度，優(yōu)良的抗壓強(qiáng)度，不帶任何磁性及其優(yōu)良加工性能在3G產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用日益廣泛。GM55的散熱性能是不銹鋼的7-9倍。密度是不銹鋼的三分之一，不帶任何磁性而且陽(yáng)極效果特別好。在手機(jī)/電腦/電視/導(dǎo)航等3G產(chǎn)品加速朝著薄，輕，多核等方向發(fā)展中，GM55以它 的散熱功能，優(yōu)良的抗壓強(qiáng)度，較低的密度，不帶任何磁性及其優(yōu)良加工性能在未來(lái)3G產(chǎn)品中越來(lái)越受到青睞！被公認(rèn)為做手機(jī)中板 好得原材料。
元素含量：
| 牌號(hào) | Mg | Cu | Si | Mn | Ti | 其它 | Al | |
| GM55 | 5.0-6.0 | ≤0.2 | ≤0.15 | ≤0.3 | ≤0.1 | ≤0.15 | REM | |
機(jī)械性能：
| 牌號(hào) | 狀態(tài) | 機(jī) 械 試 驗(yàn) | ||||
| 厚度mm | 抗拉強(qiáng)度 (N/mm2) |
屈服強(qiáng)度 (%) | 延伸率(%) | 電阻率 （%IACS） |
||
| Gm55 | H38 | 0.2-0.8 | 385-410 | 310-370 | 12 | 27.2 |
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