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大量供應(yīng)GM55高強(qiáng)度鋁材 GM55-H38鋁板 規(guī)格齊全

價(jià)格

31 元/千克

  • 單價(jià)：電議
  • 最小起訂量： 1千克
  • 所在地：
  • 供貨總量： 99999千克
  • 發(fā)布時(shí)間：2021-07-23

聯(lián)系方式

  • 合金牌號：

    GM55-H38鋁板

  • 加紙：

    是

  • 包裝：

    國內(nèi)箱式包裝

  • 生產(chǎn)區(qū)域：

    進(jìn)口

  • 原料類型：

    鑄軋

  • 表面光澤：

    亮面

產(chǎn)品描述

GM55是日本住友金屬專門為3G產(chǎn)品生產(chǎn)和研發(fā)的一種無缺替代不銹鋼的鋁鎂合金材料。GM55熔點(diǎn)為575℃，在3G產(chǎn)品加速更新?lián)Q代中GM-55以它無缺的散熱功能，較低的密度，優(yōu)良的抗壓強(qiáng)度，不帶任何磁性及其優(yōu)良加工性能在3G產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用日益廣泛。GM55的散熱性能是不銹鋼的7-9倍。密度是不銹鋼的三分之一，不帶任何磁性而且陽極效果特別好。在手機(jī)/電腦/電視/導(dǎo)航等3G產(chǎn)品加速朝著薄，輕，多核等方向發(fā)展中，GM55以它無缺的散熱功能，優(yōu)良的抗壓強(qiáng)度，較低的密度，不帶任何磁性及其優(yōu)良加工性能在未來3G產(chǎn)品中越來越受到青睞！被公認(rèn)為做手機(jī)中板較好得原材料。
元素含量：

牌號 Mg Cu Si Mn Ti 其它 Al  
GM55 5.0-6.0 ≤0.2 ≤0.15 ≤0.3 ≤0.1 ≤0.15 REM  
 
 

機(jī)械性能：

牌號 狀態(tài) 機(jī) 械 試 驗(yàn)
厚度mm 抗拉強(qiáng)度
 (N/mm2)		 屈服強(qiáng)度 (%) 延伸率(%) 電阻率
（%IACS）
Gm55 H38 0.2-0.8 385-410 310-370 12 27.2

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