深圳市億方電子有限公司

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主營(yíng):公司擁有全套電路板生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備,現(xiàn)不僅可生產(chǎn)20層以下各種FR-4電路板,還可生產(chǎn)金屬基電路板,主要產(chǎn)品:大功率LED鋁基板、銅基板、插件式鋁基板(路燈板、射燈板、日光燈板)、長(zhǎng)條形鋁基板等單、雙面鋁基板。產(chǎn)品廣泛適用于:路燈照明、草坪燈、日光燈、電子、機(jī)械、通訊等有散熱要求行業(yè)客戶。

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公司擁有全套電路板生產(chǎn)和檢驗(yàn)設(shè)備,現(xiàn)不僅可生產(chǎn)20層以下各種FR-4電路板,還可生產(chǎn)金屬基電路板,主要產(chǎn)品:大功率LED鋁基板、銅基板、插件式鋁基板(路燈板、射燈板、日光燈板)、長(zhǎng)條形鋁基板等單、雙面鋁基板。產(chǎn)品廣泛適用于:路燈照明、草坪燈、日光燈、電子、機(jī)械、通訊等有散熱要求行業(yè)客戶。 一、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) IPC標(biāo)準(zhǔn):IPC-A-600E  二、質(zhì)量保證體系(Quality Assurance System)  目前,公司一體推行ISO9001質(zhì)量保證體系。 三、技術(shù)指標(biāo)/加工能力(Technic Specifications/Process Capacity) 1.客供資料方式:菲林、樣板、CAD資料 (CAD Date) (GERBER) 2.厚 度(Thickness):0.15-3.5mm 3.布線層數(shù)(Circuit Layers):單面/雙面/多層(4-20層) 4.較細(xì)導(dǎo)線/間距: 3.5MIL 5.較小孔徑(Min Hole Diameter):0.2mm 6.非常大板厚/孔徑比(Max Thickness/Hole D):≤8 7.非常大加工尺寸(Max Outline):610mm×460mm 8.鍍涂層(Plating/Coacing):電鍍Ni/Au,噴Sn/Pb,化學(xué)沉錫等 9.外形加工:數(shù)控銑邊,沖,切,V割,精度:±0.15 mm 10.月加工能力 (Process Capability/Month):15000M2
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