LED封裝方式是以芯片借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。 目前，LED封裝方法大致可區(qū)分為透鏡式以及反射杯式，其中透鏡的成型可以是模塑

形狀方形

成分氧化鋁

含量95%

用途耐磨防腐

包裝箱裝或板裝

氧化鋁95

密度3.65

硬度90

主要產(chǎn)品： 耐火陶瓷纖維和環(huán)保可溶性纖維系列產(chǎn)品，玻璃纖維，工程摩擦纖維，硅酸鈣板，輕質(zhì)隔熱磚，錨固件，高溫粘接劑，納米碳酸鈣。