規(guī)格:(Φ5.0-150.0)×(0.2-6.0)mm符合國標(biāo)GB/T14592-93
參數(shù):比重:10.2g/cm³電阻率:不大于6.26×10-6Ω.cm
熱膨脹系數(shù):4.0×10-6μm/(m.k)-6.4×10-6μm/(m.k)(在373.15k-973.15k)
用途:適用于電力半導(dǎo)體器件及電真空器件。用作可控硅元件中單晶硅片的支撐基板!
特點(diǎn):鉬圓片表面光亮,粗糙度可達(dá)Ra1.60,熱導(dǎo)電性能好,熱膨脹系數(shù)小,且耐高溫,抗壓強(qiáng)度優(yōu)于現(xiàn)行同類產(chǎn)品
如果您有特殊要求,可協(xié)商解決,歡迎您來電咨詢!
免責(zé)申明:以上所展示的信息由企業(yè)自行提供,內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負(fù)責(zé),鋁道網(wǎng)對此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。為保障您的利益,我們建議您選擇鋁道網(wǎng)的 鋁業(yè)通會員。友情提醒:請新老用戶加強(qiáng)對信息真實(shí)性及其發(fā)布者身份與資質(zhì)的甄別,避免引起不必要
風(fēng)險提示:創(chuàng)業(yè)有風(fēng)險,投資需謹(jǐn)慎。打擊招商詐騙,創(chuàng)建誠信平臺。維權(quán)舉報:0571-89937588。