沉金鋁基板

什么是鋁基板?
　　鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板鋁基板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。
　　一、鋁基板的特點
　　●采用表面貼裝技術（smt）；
　　●在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；
　　●降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；
　　●縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；
　　●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。
　　二、鋁基板的結構
　　鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：
　　cireuitl.layer線路層：相當于普通pcb的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。
　　dielcctriclayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計術所在，已獲得ul認證。
　　baselayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等
　　電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。該公司生產的高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優(yōu)良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。
　　pcb材料相比有著其它材料不可比擬的優(yōu)點。適合功率組件表面貼裝smt公藝。
　　無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。
　　三、鋁基板用途：
　　用途：功率混合ic（hic）。
　　1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
　　2.電源設備：開關調節(jié)器`dc/ac轉換器`sw調整器等。
　　3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報電路。
　　4.辦公自動化設備：電動機驅動器等。
　　5.汽車：電子調節(jié)器`點火器`電源控制器等。
　　6.計算機：cpu板`軟盤驅動器`電源裝置等。
　　7.功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。
　　8、燈具燈飾：隨著節(jié)能燈的提倡推廣，各種節(jié)能絢麗的led燈大受市場歡迎，而應用于led燈的鋁基板也開始大規(guī)模應用。