原料類型:壓延電子級銅鋁箔帶(0.02-0.1mm)
復(fù)合銅層厚度占比:單面8%-10%;雙面16%-22%銅厚占比.
牌號相關(guān):T2/1060
顯著特點:整體密度更低,輕量化,低成本
可靠性:具有良好的抗拉強度、延伸率、散熱效率,冶金結(jié)合覆銅層電阻率低,無法撕裂剝離.
應(yīng)撼材料的新型銅鋁復(fù)合材料使用先進半融態(tài)鑄扎聯(lián)合工藝,銅鋁實現(xiàn)冶金結(jié)合,界面雜質(zhì)較少,一體優(yōu)化導電導熱性能,剝離強度大?梢栽陔娮有袠I(yè)的相當多應(yīng)用中對銅箔替代。同等面積情況下成本僅為銅箔的約2/3。
材質(zhì)/牌號 | 銅材覆蓋 | 厚度 | 寬幅 | 表面粗糙度 |
T2 1060 5052 | 單面,雙面,部分 | 0.03-0.1mm | 100-950 mm | <2um |
抗拉強度 | 復(fù)合度 | 剝離耐受(半硬) | 剝離強度 | 耐折性 |
≥110MPa | 高標準 | 折斷不分層 | ≥130N?mm/mm | ≥250次 |
型號 銅層占比 密度 質(zhì)量電阻 抗拉 伸長率
型號 | 銅層占比 | 密度 | 質(zhì)量電阻率 | 體積電阻率 |
T2106010 | 10% | 3.3 g/cm3 | 0.087Ω g/m2 | 0.026 uΩ?m |
T2106020 | 20% | 3.9 g/cm3 | 0.098Ω g/m2 | 0.025 uΩ?m |
上海應(yīng)撼高導電銅鋁復(fù)合箔的應(yīng)用 |
應(yīng)撼材料鑄軋銅鋁復(fù)合箔的應(yīng)用 |
上海應(yīng)撼準確銅鋁復(fù)合箔的應(yīng)用 |
銅鋁復(fù)合箔在電子器件的應(yīng)用 |
銅鋁復(fù)合箔替代鋁箔鍍銅 |
應(yīng)撼材料銅鋁復(fù)合箔替代導電銅箔 |
銅鋁復(fù)合板(LED基板) |
銅鋁復(fù)合連接件 |
銅鋁復(fù)合通訊基板 |
鋰電池連接件 |
鋰電池較柱料 |
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