主營(yíng):x光機(jī),工業(yè)x光機(jī),DR平板探測(cè)器,數(shù)字x光機(jī),無(wú)損檢測(cè)儀,低劑量x射線機(jī),骨科x光機(jī),小型x光機(jī)
無(wú)損檢測(cè)設(shè)備:
XDXIII-DF350A型無(wú)損檢測(cè)設(shè)備:
一、儀器簡(jiǎn)介:
XDXIII-DF350A型無(wú)損檢測(cè)設(shè)備采用s350數(shù)字成像系統(tǒng)成像, 0.3微焦點(diǎn)射線管集約束散射線,數(shù)字成像,圖像清晰.儀器全數(shù)字化軟件操作功能;正反選圖像、圖像放大縮小、左右旋轉(zhuǎn),前后旋轉(zhuǎn)、翻轉(zhuǎn)、數(shù)字化高清灰度專業(yè)圖像采集、千兆網(wǎng)端有線和無(wú)線連接,電腦即時(shí)成像、存儲(chǔ)和即時(shí)打印檢測(cè)效果圖片.移動(dòng)式設(shè)計(jì)、使用方便。
二、儀器特點(diǎn):
XDXIII-DF350A型無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,主要針對(duì)電子元器件、封裝元器、半導(dǎo)體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成電路、連接器、電熱絲、電路板、發(fā)熱管、發(fā)熱絲、電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否變形、脫焊、空焊移位、等檢測(cè);同時(shí)還可用于:鑄件、壓模鑄件、注塑件、氣孔、氣泡等檢。
儀器技術(shù)參數(shù):
1、數(shù)字成像視場(chǎng): 350X430mm(不同面積可訂制) ;
2、像素間距:140um;
3、間距:300-800mm; (以實(shí)物為準(zhǔn)) ;
4、A/D轉(zhuǎn)換;16/bits
5、空間分辨率;4.0LP/mm
6、管電壓:45120kv;
7、管靶流:0.15-1.5mA;
8、電腦系統(tǒng):windows10;
9、電腦尺寸:16寸臺(tái)式電腦(有線無(wú)線連接電腦)
10、遠(yuǎn)程控制: 遠(yuǎn)程操作軟件;
11、有線傳輸端口:千兆網(wǎng)口;
12、無(wú)線傳輸:5G wifi;
13、外形尺寸:1350?800x720mm;
14、主機(jī)重量:210kg;
15、適配器輸出電壓:DC24V。
16、交流電源頻率:50-60hz;
芯片拍攝效果圖:
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