產(chǎn)品描述
氮化鋁陶瓷（AIN）是新型功能電子陶瓷材料，是以氮化鋁粉作為原料，采用流延工藝，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)而制成的陶瓷基片，具有氮化鋁材料的各種優(yōu)異特性，符合封裝電子基片應(yīng)具備的性質(zhì)，是高密度，大功率，多芯片組件等半導(dǎo)體器件和大功率，高亮度的LED基板及封裝材料的關(guān)鍵材料，被認(rèn)為是理想的基板材料，廣泛應(yīng)用于通訊器件、高亮度LED、電力電子器件等行業(yè)。
陶瓷基板的性能特點(diǎn)：
1、熱導(dǎo)率高，是氧化鋁的5-10倍。
2、熱膨脹系數(shù)（4.5-10-6/℃）與半導(dǎo)體硅材料（3.5-4.0-10-6/℃）匹配。
3、機(jī)械性能好，抗彎強(qiáng)度高，接近氧化鋁。
4、電學(xué)性能優(yōu)良，具有較高的絕緣電阻和低的介質(zhì)損耗。
5、電路材料的相容性好，可以進(jìn)行多層布線，實(shí)現(xiàn)封裝的高密度和小型化。
6、無害、環(huán)保。
陶瓷板處理形式：
1、可根據(jù)客戶需求做表面金屬化鍍金、鍍銀、鍍銅等金屬，其導(dǎo)熱效果更好。
2、常規(guī)類陶瓷產(chǎn)品可做拋光處理（可進(jìn)行單、雙面拋光），拋光之后的表面光潔度為Ra:0.02-0.05μm，無孔洞現(xiàn)象。
3、其他處理方式可依客戶的圖紙要求加工。
陶瓷基板加工形式：
1、開模具加工：除激光加工外的產(chǎn)品都需要開模具加工。
2、激光加工產(chǎn)品：根據(jù)客戶要求,采用激光產(chǎn)品(氮化鋁、氧化鋁、氧化鋯等）進(jìn)行劃線、打孔及開糟加工，激光打孔小孔徑0.05mm，激光切割厚度2mm以下，其產(chǎn)品加工精度高，重復(fù)性好。
氮化鋁陶瓷應(yīng)用：
氮化鋁陶瓷基板廣泛應(yīng)用于混合集成電路互連基板、 微波器件、 光電通信、 傳感器、 MCM等領(lǐng)域。包括光電器件基板、陶瓷載體、激光器載體、片式電容、片式功率分配器、傳感器、又指電容和螺旋電感等。
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