導熱矽膠絕緣布BM-K4導熱矽膠絕緣材料是一種以干凈,無油,柔軟的絕緣導熱材料,以農業(yè)生產體系硅樹脂和導熱填充材料為表面導熱層,中間載體為聚酰亞胺膜,通過基材和輔材的雙重作用,為此類材料提供了良好的導熱和絕緣性能。BM-K4具有高絕緣強度,廣泛的應用于各種導熱絕緣場合,典型應用于各種電子器件與散熱器或其他散熱部件之間 。特點和好處:◆ 熱抗阻0.56℃-in2/W(@ 50psi)◆ 低緊固壓力◆ 光滑和高度的表面◆ 電氣絕緣性性能說明:K系列矽膠布是采用特殊的聚酰亞胺薄膜為絕緣基材,因此具有高度度的耐電壓性,好耐用。該系列產品是結合硅橡膠的優(yōu)質導熱性和聚酰亞胺膜優(yōu)越的物理性于一體的高等產品。應用范圍:◆ 大功率電源及汽車電子發(fā)熱模塊◆ 馬達控制、通訊設備◆ 功率半導體、IS MOS管 IGBT貼片等◆ 強電壓 高溫 大功率焊機等◆ ***、航空◆ 發(fā)熱功率器件可供規(guī)格:片材,模切,卷材,帶膠和不帶膠。產品基本尺寸有 0.16mm*300mm*50m 0.16mm*300mm*76m、可根據客戶要求加工成不同形狀的片材,也可根據客戶需求進行背膠處理產品性能表:
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