產(chǎn)品描述
氮化鋁陶瓷基片具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性(為氧化鋁自瓷的5-10倍) ，較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，可靠的絕緣性能，優(yōu)良的力學(xué)性能，無害，耐高溫，耐化學(xué)腐蝕，且與硅的熱膨脹系數(shù)相近，廣泛應(yīng)用子通訊器件、高亮度LED、電力電子器件等行業(yè)。
氮化鋁陶瓷基片常規(guī)尺寸：
氮化鋁陶瓷基片圓片尺寸：
注: 其余特殊規(guī)格可以根據(jù)客戶要求進(jìn)行激光加工或定制生產(chǎn)。
氮化鋁陶瓷產(chǎn)品處理形式：
1、可根據(jù)客戶需求做表面金屬化鍍金、鍍銀、鍍銅等金屬，其導(dǎo)熱效果更好。
2、常規(guī)類陶瓷產(chǎn)品可做拋光處理（可進(jìn)行單、雙面拋光），拋光之后的表面光潔度為Ra:0.02-0.05μm，無孔洞現(xiàn)象。
3、其他處理方式可依客戶的圖紙要求加工。
氮化鋁陶瓷產(chǎn)品加工形式：
1、開模具加工：除激光加工外的產(chǎn)品都需要開模具加工。
2、激光加工產(chǎn)品：根據(jù)客戶要求,采用激光產(chǎn)品(氮化鋁、氧化鋁、氧化鋯等）進(jìn)行劃線、打孔及開糟加工，激光打孔小孔徑0.05mm，激光切割厚度2mm以下，其產(chǎn)品加工精度高，重復(fù)性好。
產(chǎn)品性能主要參數(shù)表：
產(chǎn)品應(yīng)用：
氮化鋁陶瓷基板廣泛應(yīng)用于混合集成電路互連基板、 微波器件、 光電通信、 傳感器、 MCM等領(lǐng)域。包括光電器件基板、陶瓷載體、激光器載體、片式電容、片式功率分配器、傳感器、又指電容和螺旋電感等。
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