非硅導(dǎo)熱墊片是以特殊樹脂為基材制成的特殊導(dǎo)熱材料,在業(yè)內(nèi)常被稱為無硅導(dǎo)熱墊片,非硅導(dǎo)熱硅膠片等;非硅導(dǎo)熱墊片材質(zhì)完全不含有任何成硅烷分子,無需擔(dān)心硅油析出或硅氧烷揮發(fā)造成電路故障,具備非常好的拉伸強(qiáng)度和伸長率,同時很好的繼承了導(dǎo)熱硅膠片的高導(dǎo)熱性能和良好的電氣絕緣特性。
無硅導(dǎo)熱墊片應(yīng)用行業(yè)
大功率LED照明設(shè)備
半導(dǎo)體芯片與散熱器之間
大功率電源模塊與功率轉(zhuǎn)化設(shè)備
筆記本電腦與移動通信設(shè)備
光伏逆變器、PTC加熱器
無硅導(dǎo)熱墊片性能特點(diǎn)
高導(dǎo)熱系數(shù)
絕緣性能優(yōu)異
自帶粘性可壓縮
無硅油析出或揮發(fā)
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