金剛石研磨墊,鉆石減薄墊
和大連理工研制開發(fā)的金剛石研磨墊,能夠替代3M金剛石研磨墊。采用進(jìn)口樹脂和金剛石微粉,切削力強,研磨效果好,壽命長,用于對手機(jī)玻璃,藍(lán)寶石玻璃,藍(lán)寶石蓋板,藍(lán)寶石襯底片,陶瓷片精磨拋光工序,減少拋光前的劃傷處理,是陶瓷,藍(lán)寶石,硅片,玻璃、晶體等材料**率精磨減薄的產(chǎn)品。
尺寸:直徑300mm--1150mm;
粒度:4μm,9μm 20um 30um等。
金剛石研磨墊:
1.采用TDT可以減少破片產(chǎn)生,提高良品率;
2.研磨后玻璃表面質(zhì)量好,粗糙度低,可以縮短20-30%拋光時間;
3.操作時只需把TDT粘貼到鐵盤上,用后撕下再更換一套即可;
無需投入資金新設(shè)備,另外也可以節(jié)省鐵盤成本。 操作環(huán)境改善,無需漿料,只需要少量冷卻液即可。另外,還可以減少廢水處理成本;
4.適用于多種材料研磨。此產(chǎn)品在IPONE和IPAD上得到驗證,效果較佳;
5.粒度有9MIC,4MIC,
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