廣州成悅電子有限公司
近幾年中,F(xiàn)PC憑借其自身特點(diǎn),在滑蓋手 機(jī)和折疊式手機(jī)的設(shè)計(jì)中,扮演著越來(lái)越重要的角色。 滑蓋手機(jī)板與折疊手機(jī)多層板訂單數(shù)量不斷增多,F(xiàn)PC的廠(chǎng)商如何控制品質(zhì),在工藝中做好此類(lèi)產(chǎn)品致關(guān)重要。 一、前言 隨著電子產(chǎn)品的小型化、高速化、數(shù)字化,在個(gè)人通訊終端、山寨手機(jī)以及3G通訊的飛速發(fā)展和情報(bào)信息終端(電腦、電視、電話(huà)、傳真)網(wǎng)絡(luò)化的需求下,以適合通訊端手機(jī)產(chǎn)業(yè)的滑蓋式手機(jī)和折疊式手機(jī)中要求的FPC壽命及阻抗要求越來(lái)越細(xì)化,而在生產(chǎn)FPC的廠(chǎng)商中,如何去控制在工藝中做好此類(lèi)產(chǎn)品是致關(guān)重要的。 FPC(Flexible Printed Circuit即可橈性印刷電路板,也可稱(chēng)之為FWPC)的特點(diǎn)主要有以下幾個(gè)方面: (1)柔性好:可任意彎曲變形,盤(pán)繞半徑小,可沿X﹑Y﹑Z三個(gè)方向自由移動(dòng); (2) 占用空間。杭容p又薄,使儀器儀表的狹窄空間得到充分利用,滿(mǎn)足了電子產(chǎn)品微型輕小的要求; (3) 重量輕:軟板是根據(jù)載流量而不是機(jī)械強(qiáng)度來(lái)設(shè)計(jì)的,故重量較輕; (4) 密封性好:采用低張力密封設(shè)計(jì),可耐受惡劣環(huán)境; (5) 傳輸特性穩(wěn)定:導(dǎo)線(xiàn)間距可按電氣參數(shù)自由設(shè)計(jì),一般版圖定稿; (6) 裝配的工藝性好:產(chǎn)品自由端接和整體端接性能良好,適應(yīng)于焊接﹑插接,以及立體布線(xiàn)和三維空間連接等; (7) 絕緣性能好:軟板采用的基材PI和PET類(lèi)等高分子材料有較高的絕緣強(qiáng)度,而且一般線(xiàn)路均有覆蓋膜保護(hù),故大大提高了絕緣性能。 近幾年中,F(xiàn)PC憑借其自身特點(diǎn),在滑蓋手機(jī)和折疊式手機(jī)的設(shè)計(jì)中,扮演著越來(lái)越重要的角色。人們對(duì)其壽命的要求也越來(lái)越嚴(yán)格。也因此,近來(lái)我司滑蓋手機(jī)板與折疊手機(jī)多層板訂單數(shù)量增多,為了加強(qiáng)品質(zhì)及對(duì)人員的培訓(xùn),特針對(duì)滑蓋手機(jī)板與折疊式手機(jī)的多層板的設(shè)計(jì)排版理念、選材及生產(chǎn)過(guò)程中工藝維護(hù)等方面進(jìn)行控制,以減少不良的發(fā)生,增加一次合格率的百分比。 二、制作要求: 1、設(shè)計(jì)選材 排名靠前步很重要。如果客戶(hù)沒(méi)有體現(xiàn)或指定用什么基材的話(huà),則應(yīng)該考慮壓延銅,因?yàn)樗哪蛷澬员入娊忏~要好。但基材有膠與無(wú)膠對(duì)彎折性能又有著比非常大的影響,一般來(lái)說(shuō)無(wú)膠基材的耐彎性比有膠基材的耐彎性要好。 基材的分類(lèi): 1.1 銅箔: 1.1.1 壓延銅。 壓延銅是將電解陰較銅淀熔煉成條狀物,經(jīng)延壓成形,由于熔煉之故,成分較單一且結(jié)晶分布均勻。因結(jié)晶方向平行于軟板,所以適用于頻率高的訊號(hào)的傳遞。壓延銅特性比電解銅好。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ幾種。 1.1.2 電解銅: 電解銅箔是利用電鍍?cè)硎广~離子沉積在轉(zhuǎn)動(dòng)之平滑陰較鼓輪上,然后將銅箔從陰較滾輪上分離而得到有光面和毛面的銅箔,經(jīng)過(guò)表面處理后可使用。電解銅箔與陰較鼓接觸面非常光滑,但是另外一面因與鍍液接觸,在高電流密度作用下會(huì)粗糙。此粗糙面經(jīng)表面處理后可增加表面接觸面積而有 利于提高與保護(hù)膜之附著性。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ幾種
價(jià)格說(shuō)明:不限
包裝說(shuō)明:精裝真空包裝
產(chǎn)品規(guī)格:350*250 180*250
近幾年中,F(xiàn)PC憑借其自身特點(diǎn),在滑蓋手機(jī)和折疊式手機(jī)的設(shè)計(jì)中,扮演著越來(lái)越重要的角色。 滑蓋手機(jī)板與折疊手機(jī)多層板訂單數(shù)量不斷增多,F(xiàn)PC的廠(chǎng)商如何控制品質(zhì),在工藝中做好此類(lèi)產(chǎn)品致關(guān)重要。 一、前言 隨著電子產(chǎn)品的小型化、高速化、數(shù)字化,在個(gè)人通訊終端、山寨手機(jī)以及3G通訊的飛速發(fā)展和情報(bào)信息終端(電腦、電視、電話(huà)、傳真)網(wǎng)絡(luò)化的需求下,以適合通訊端手機(jī)產(chǎn)業(yè)的滑蓋式手機(jī)和折疊式手機(jī)中要求的FPC壽命及阻抗要求越來(lái)越細(xì)化,而在生產(chǎn)FPC的廠(chǎng)商中,如何去控制在工藝中做好此類(lèi)產(chǎn)品是致關(guān)重要的。 FPC(Flexible Printed Circuit即可橈性印刷電路板,也可稱(chēng)之為FWPC)的特點(diǎn)主要有以下幾個(gè)方面: (1)柔性好:可任意彎曲變形,盤(pán)繞半徑小,可沿X﹑Y﹑Z三個(gè)方向自由移動(dòng); (2) 占用空間。杭容p又薄,使儀器儀表的狹窄空間得到充分利用,滿(mǎn)足了電子產(chǎn)品微型輕小的要求; (3) 重量輕:軟板是根據(jù)載流量而不是機(jī)械強(qiáng)度來(lái)設(shè)計(jì)的,故重量較輕; (4) 密封性好:采用低張力密封設(shè)計(jì),可耐受惡劣環(huán)境; (5) 傳輸特性穩(wěn)定:導(dǎo)線(xiàn)間距可按電氣參數(shù)自由設(shè)計(jì),一般版圖定稿; (6) 裝配的工藝性好:產(chǎn)品自由端接和整體端接性能良好,適應(yīng)于焊接﹑插接,以及立體布線(xiàn)和三維空間連接等; (7) 絕緣性能好:軟板采用的基材PI和PET類(lèi)等高分子材料有較高的絕緣強(qiáng)度,而且一般線(xiàn)路均有覆蓋膜保護(hù),故大大提高了絕緣性能。 近幾年中,F(xiàn)PC憑借其自身特點(diǎn),在滑蓋手機(jī)和折疊式手機(jī)的設(shè)計(jì)中,扮演著越來(lái)越重要的角色。人們對(duì)其壽命的要求也越來(lái)越嚴(yán)格。也因此,近來(lái)我司滑蓋手機(jī)板與折疊手機(jī)多層板訂單數(shù)量增多,為了加強(qiáng)品質(zhì)及對(duì)人員的培訓(xùn),特針對(duì)滑蓋手機(jī)板與折疊式手機(jī)的多層板的設(shè)計(jì)排版理念、選材及生產(chǎn)過(guò)程中工藝維護(hù)等方面進(jìn)行控制,以減少不良的發(fā)生,增加一次合格率的百分比。 二、制作要求: 1、設(shè)計(jì)選材 排名靠前步很重要。如果客戶(hù)沒(méi)有體現(xiàn)或指定用什么基材的話(huà),則應(yīng)該考慮壓延銅,因?yàn)樗哪蛷澬员入娊忏~要好。但基材有膠與無(wú)膠對(duì)彎折性能又有著比非常大的影響,一般來(lái)說(shuō)無(wú)膠基材的耐彎性比有膠基材的耐彎性要好。 基材的分類(lèi): 1.1 銅箔: 1.1.1 壓延銅。 壓延銅是將電解陰較銅淀熔煉成條狀物,經(jīng)延壓成形,由于熔煉之故,成分較單一且結(jié)晶分布均勻。因結(jié)晶方向平行于軟板,所以適用于頻率高的訊號(hào)的傳遞。壓延銅特性比電解銅好。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ幾種。 1.1.2 電解銅: 電解銅箔是利用電鍍?cè)硎广~離子沉積在轉(zhuǎn)動(dòng)之平滑陰較鼓輪上,然后將銅箔從陰較滾輪上分離而得到有光面和毛面的銅箔,經(jīng)過(guò)表面處理后可使用。電解銅箔與陰較鼓接觸面非常光滑,但是另外一面因與鍍液接觸,在高電流密度作用下會(huì)粗糙。此粗糙面經(jīng)表面處理后可增加表面接觸面積而有 利于提高與保護(hù)膜之附著性。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ幾種
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