產(chǎn)品描述
LED銅鋁復(fù)合散熱基板，銅鋁復(fù)合蓋板
產(chǎn)品尺寸：
厚度：0.3~2.0mm；寬度600~1000mm.
產(chǎn)品特點(diǎn)：
我公司先進(jìn)技術(shù)生產(chǎn)的銅鋁復(fù)合板帶，板型平整，機(jī)械強(qiáng)度高，銅鋁間冶金結(jié)合，急冷急熱不分層，總體材料熱阻小。在LED照明行業(yè)使用，LED芯片直接封裝在銅表面，芯片產(chǎn)生的熱量由銅直接傳導(dǎo)出來，然后通過鋁散出去，充分發(fā)揮了銅良好的導(dǎo)熱性能和鋁良好的散熱性能，是目前較理想的COB封裝散熱基板材料。
技術(shù)參數(shù)：
復(fù)合率：高標(biāo)準(zhǔn)；抗拉強(qiáng)度：130~220MPa；延伸率：10~20%；
銅層厚度比例：10~20%
主要應(yīng)用領(lǐng)域：LED封裝散熱基板。
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