產(chǎn)品描述
封裝口帶 封合速度：30mm/s-50mm
顏色:茶色，透明 基材:pet
厚度:0.06（mm）
延伸系數(shù):1
短期耐溫性:180（℃）
加工定制:是
上帶寬度9.3MM 13.3MM 21.3MM 25.5MM 37.5MM 49.5MM 65.5MM81.5MM
膠系:橡膠
長期耐溫性:100（℃）
適用范圍:應(yīng)用于連接器，貼片式電容，電阻，集成塊，
上帶(封裝膠帶)特性：
由聚酯薄膜為基材涂布0.030mm預(yù)防光線直射及耐老化的
橡膠共聚物之膠系所構(gòu)成，在不同的儲(chǔ)存溫度下，也能
保持在各種載帶上均衡的剝離。
用途：該產(chǎn)品主要應(yīng)用于連接器，貼片式電容，電阻，集成塊，芯片，能配合PS，PC，PVC，PET等材質(zhì)的載帶等SMD編帶包裝。
供兼容性較佳的蓋帶;我們供應(yīng)蓋帶產(chǎn)品有：熱壓蓋帶、自粘蓋帶;熱壓蓋帶在熱量與壓力施加時(shí),熱啟動(dòng)蓋帶便能牢固粘接.自粘蓋帶在觸點(diǎn)牢固粘接,清理了加熱校準(zhǔn)時(shí)間,元件封合包裝更加方便快捷;
載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘接效果;
我們?yōu)槟峁┢ヅ漭^佳的蓋帶,使您的元器件被一致、準(zhǔn)確的封裝;我們可代客封裝;客戶可以確信,
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其他供應(yīng)
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單價(jià)：111 元
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