深圳市奔藍(lán)科技有限公司業(yè)務(wù)部
已認(rèn)證
主營：鍍層標(biāo)準(zhǔn)片,離子污染物檢測儀,化學(xué)銅控制器,化學(xué)鎳控制器,pH控制器,ORP控制器,電導(dǎo)率控制器,X射線測厚儀
產(chǎn)品描述
出售二手牛津儀器CMI500孔銅測厚儀
線路板孔銅測厚儀CMI500是臺(tái)帶溫度補(bǔ)償功能、無破壞性，能在蝕刻前后測量電鍍通孔的銅厚度的精密測量儀 。測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。獨(dú)特的設(shè)計(jì)使CMI500能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。
CMI500孔銅測厚儀獨(dú)有的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。和我們的所有產(chǎn)品一樣，CMI500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。
孔銅測厚儀CMI500技術(shù)參數(shù)
可測試小孔直徑：35 mils (899μm)
測量厚度范圍：0.08–4.0 mils (1~102μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
度：±5% 1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
外形尺寸 30×79×149mm
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