鋁設(shè)備日期打碼、鋁產(chǎn)品準(zhǔn)確標(biāo)刻

產(chǎn)品特點

電光轉(zhuǎn)換率高，光束質(zhì)量高，光斑非常小，能實現(xiàn)超精細(xì)標(biāo)刻；非線性晶體適用壽命長，整機(jī)運(yùn)行穩(wěn)定，定位精度高，作業(yè)效率高，模塊化設(shè)計便于安裝維護(hù)，整機(jī)性能穩(wěn)定，體積小，功耗低。

熱影響區(qū)域非常小，不會有熱效應(yīng)，材料不變形不燒焦，近乎完美的打標(biāo)質(zhì)量，打標(biāo)效果精細(xì)并可重復(fù)加工，高精度高精細(xì)光斑保證打標(biāo)結(jié)果的完美，打標(biāo)過程非接觸，打標(biāo)效果性。

可選配二維自動工作臺，實現(xiàn)多工位連續(xù)打標(biāo)或大幅面打標(biāo)，可與生產(chǎn)流水線配合，自動上下料，自動進(jìn)出料。

靈活便捷的操作系統(tǒng)，操作過程人性化，專用控制軟件能實現(xiàn)位子符號、圖形圖像、條形碼、二維碼、序列號等的自動編排和修改；支持PLT、PCX、DXF、BMP、JPG等多種文件格式，可直接用TTF字庫，CCD自動識別跟蹤定位。

打標(biāo)線條特細(xì)，適用于打標(biāo)精細(xì)要求較高的場合，主要用于液晶屏、鏡片、IC等產(chǎn)品表面的精細(xì)打標(biāo)。

適用材料

主要用于各種玻璃，TFT，液晶屏，等離子屏，紡織品，薄片陶瓷，單晶硅片，IC晶粒，藍(lán)寶石，聚合物薄膜等材料的打標(biāo)和表面處理。

行業(yè)應(yīng)用

主要用于各種材料精細(xì)切割、劃線、打標(biāo)及微加工，激光快速成型，F(xiàn)PC板切割，柔性PCB板打標(biāo)，打微孔（孔徑d≤10um），劃片，金屬或非金屬鍍層去除，硅晶圓片微孔，以及盲孔加工等領(lǐng)域。

主要技術(shù)參數(shù)

紫外激光打標(biāo)機(jī)