產(chǎn)品描述
導熱墊片SC-F
SC-F導熱硅膠片具有優(yōu)異的導熱性能和電氣絕緣性能，在-50℃-200℃內(nèi)可以長期使用，而且具有優(yōu)異的可壓縮性和柔軟性，滿足散熱結(jié)構(gòu)件之間的公差設(shè)計，實現(xiàn)界面的良好導熱。
應用方法
用軟性硅膠導熱材料良好的導熱能力，絕緣性能，柔軟而富有彈性等特點，置于功率發(fā)熱器件與散熱結(jié)構(gòu)件之間，將功率模塊產(chǎn)生的熱有效傳到散熱部件，實現(xiàn)系統(tǒng)散熱。
SC-F導熱墊片可以根據(jù)應用環(huán)境的要求，裁切成任意尺寸和形狀滿足不同設(shè)計需要。
典型應用，CPU、GPU等功率器件，半導體和散熱片之間，功率電源模塊與散熱部件之間，需要將熱轉(zhuǎn)送到外殼或其它散熱器的場合
替代易產(chǎn)生污染的導熱膏
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